PCB表面涂層是非常重要的，因為重要，所以很多人選擇的時(shí)候都很慎重，也有很多令人憂(yōu)慮的地方，下面這六點(diǎn)就是大家最憂(yōu)慮的，希望大家在做涂層是會(huì )注意這六點(diǎn)。

    a、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）：這種涂層最穩定，但價(jià)格最高。

    b.浸銀板（ImmersionAg）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導致漏電。

    c.化學(xué)鍍鎳/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIG），當浸金制程不穩時(shí)，易產(chǎn)生黑盤(pán)。

    d.浸錫板（ElectrolessTin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。

    e.熱風(fēng)整平板（Sn/Ag/CuHASL），這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。

    f.有機可焊性保護涂層板（OSP,OrganicSolderabilityPreservations），這種涂層最便宜，但性能最差。使用OSP板時(shí)，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時(shí)間，因為經(jīng)高溫加熱后板子焊盤(pán)上的保護膜受到破壞，可焊性會(huì )大大降低