高速先生成員--姜杰

高速先生最近寫(xiě)了不少介紹高速信號仿真的文章（文章鏈接匯總，看這篇就夠了《聊聊100G信號的仿真》）。雷豹逐一研讀后感覺(jué)獲益匪淺，甚至一度覺(jué)得自己強的可怕，不過(guò)，在得知即將負責一個(gè)112Gbps的仿真項目后，多少還是有點(diǎn)小緊張，就像等待男友的少女……

雖然是改板設計，畢竟信號速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過(guò)前期的密集溝通和準備工作，單板終于進(jìn)入了仿真階段。

其中，BGA高速信號管腳的優(yōu)化方式，暫時(shí)保留之前的設計，最終方案有待仿真確認。

根據高速信號的管腳分布，為減小TX與RX之間的串擾，二者需要分層布線(xiàn)。同時(shí)，為減小反向信號之間線(xiàn)穿孔帶來(lái)的串擾（不知道在說(shuō)啥的朋友看這里《TX RX分層，怎么分才對？》），對于TOP面布局的BGA，外圈管腳對應的高速信號走線(xiàn)，選擇靠TOP面的層面，扇出過(guò)孔的Z軸方向有效長(cháng)度較短（簡(jiǎn)稱(chēng)短過(guò)孔）；內圈管腳對應的高速信號走線(xiàn)，選擇靠BOTTOM面的層面，扇出過(guò)孔的Z軸方向有效長(cháng)度較長(cháng)（簡(jiǎn)稱(chēng)長(cháng)過(guò)孔）。

所以，現在的問(wèn)題就是該如何對長(cháng)、短兩種過(guò)孔分別進(jìn)行優(yōu)化了。

雷豹決定先看短孔的情況，因為短孔通常呈容性，優(yōu)化方法也比較簡(jiǎn)單，反焊盤(pán)咔咔一頓挖就行了。果然，短孔阻抗和預期的一樣，是偏低的。

一通操作猛如虎，短孔阻抗很快就達到了比較理想的水平。

接下來(lái)是長(cháng)孔，上一次優(yōu)化感性長(cháng)孔的痛苦回憶讓雷豹心有余悸，深呼吸，先摸摸底，仿真看看原設計的阻抗有多夸張。

出人意料，Z軸有效長(cháng)度123mil的長(cháng)過(guò)孔，阻抗居然也呈容性特征！

怎么回事？本來(lái)憋足勁想要大展拳腳的雷豹，感覺(jué)像是一拳擂在了棉花上。

他的第一反應是，Layout攻城獅熟讀高速先生文章，長(cháng)孔使用了孔徑較大的過(guò)孔。檢查發(fā)現長(cháng)孔和短孔的過(guò)孔相同，孔徑8mil。

那就只有過(guò)孔分布的影響了�？墒�，Pitch一樣的管腳扇出方式不應該也是一樣的嗎？

雖然覺(jué)得同一個(gè)BGA差分過(guò)孔扇出方式不大可能不同，雷豹還是開(kāi)始仔細比對，還真就找出了差異：短過(guò)孔的N、P信號過(guò)孔對內間距37mil，長(cháng)過(guò)孔的只有31mil！

看到原版設計兩種過(guò)孔間距的規律性分布，雷豹仿佛明白了什么。為此，他專(zhuān)門(mén)做了個(gè)對比，其它條件不變的情況下，把長(cháng)過(guò)孔的間距也增加至37mil，果不其然，感性過(guò)孔如約而至，阻抗再次飄高。

找到原因，剩下的就好辦了。容性過(guò)孔嘛，熟悉的配方，熟悉的套路，雷豹手到擒來(lái)，很快完成了長(cháng)孔的阻抗優(yōu)化。

通過(guò)這個(gè)案例，雷豹也琢磨出了點(diǎn)門(mén)道：沒(méi)有什么是一成不變的，只要能優(yōu)化性能，BGA扇出過(guò)孔的間距同樣可以用來(lái)做文章，正所謂：

“別人笑我太瘋癲，

我笑他人看不穿�！�

不見(jiàn)阻抗突變處，

無(wú)峰無(wú)谷無(wú)波瀾。

看來(lái)，原版背后有高手，雷豹迫不及待的去OA流程溯源，師傅Chris的名字赫然入目……

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