高速先生成員--黃剛

前幾篇文章中，Chris一直在圍毆高速設計中的過(guò)孔優(yōu)化，粉絲們直呼很難，過(guò)孔孔徑要做多大，過(guò)孔的反焊盤(pán)要避讓多少，過(guò)孔的焊盤(pán)又要縮小到哪個(gè)尺寸，不仿真真的是搞不贏(yíng)。這個(gè)情況還間接導致部分PCB設計工程師找到了借口：都沒(méi)仿真，我肯定無(wú)法做出最好的過(guò)孔性能嘛�。�！

行行行，都是SI工程師的錯，沒(méi)有手把手的給出優(yōu)化的方式。為了給SI工程師找回場(chǎng)子，Chris決定暫時(shí)不對PCB工程師說(shuō)過(guò)孔這檔子事了。那不說(shuō)過(guò)孔說(shuō)什么啊，就單純的走線(xiàn)，正常走的話(huà)也不影響高速性能。Chris就喜歡杠，就打算在走線(xiàn)上挑挑刺！

你以為Chris裝不了？廢話(huà)不說(shuō)了，直接上案例。各位PCB設計工程師，你們覺(jué)得下面兩對表層的高速走線(xiàn)，長(cháng)度完全一樣，性能會(huì )有區別嗎？

沒(méi)有過(guò)孔，就是表層的差分走線(xiàn)，乍一看，還真沒(méi)什么不一樣，硬要說(shuō)有哪里不同的話(huà)，那就只有差分繞等長(cháng)的位置不一樣，但是兩根走線(xiàn)也不需要單獨進(jìn)行大波浪或者小波浪的補償，就直接通過(guò)拐彎補償了，大家也知道，就這樣拐個(gè)導弧的彎，阻抗也不會(huì )發(fā)生變化。長(cháng)度一樣，阻抗也不會(huì )變化，那性能還能有什么差異��！

感覺(jué)Chris是要沒(méi)文章硬寫(xiě)了？別急，先看完Chris的這一組走線(xiàn)的仿真對比后才說(shuō)哈。還是關(guān)于上面這一組對比的具象化，我們設計以下幾對同樣長(cháng)度，不同拐彎情況的表層差分線(xiàn)來(lái)進(jìn)行仿真對比，如下所示：

拐彎哪里不同？可能有的粉絲還沒(méi)看出來(lái)，Chris給大家標個(gè)數值就知道了，以上面兩對走線(xiàn)為例，不同的地方就是拐彎補償的間隔不同哈！上面兩對對比的設計就是50mil和350mil的拐彎補償間隔。

多個(gè)一百幾十mil的，感覺(jué)也沒(méi)啥影響吧？真的是這樣嗎？那我們來(lái)看看上面仿真的這一組從間隔50mil到350mil，每隔50mil遞進(jìn)的設計的損耗結果。注意哈，不同的間隔設計，總的長(cháng)度都是一樣長(cháng)的哈！這一點(diǎn)很關(guān)鍵，如果總長(cháng)不一樣，那比較就沒(méi)有意義了！

驚呆大家下面的仿真對比結果來(lái)了， 從50mil到350mill的間隔，在20GHz之后慢慢就有差異了，到40GHz的高頻時(shí)，350mil的間隔比50mil設計就大了一倍，要是看到60GHz，都快大出2倍了！

啥啊這？老老實(shí)實(shí)的在表層走一對差分線(xiàn)都能走出那么大的性能差異！看來(lái)不僅是過(guò)孔難搞啊，單單差分走線(xiàn)也不好弄。在信號速率很高的時(shí)候，平時(shí)看起來(lái)一點(diǎn)影響沒(méi)有的設計細節其實(shí)也會(huì )對信號質(zhì)量產(chǎn)生不小的影響。對于PCB設計工程師來(lái)說(shuō)其實(shí)也不再是簡(jiǎn)單的拉通走線(xiàn)就完事了哈。最好需要自己懂一點(diǎn)SI相關(guān)的理論，才能摳出比別人性能更好的走線(xiàn)細節，當然這不是件容易的事情，畢竟當局者迷旁觀(guān)者清，你在設計這對差分線(xiàn)的時(shí)候，可能都未必會(huì )想到這個(gè)問(wèn)題哈！

問(wèn)題：可能有點(diǎn)難，但是感覺(jué)也只能這樣問(wèn)：到底上面幾組設計為什么損耗有那么大的差異��？

【關(guān)于一博】

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