主板IC散熱設計
電子設備中傳統應用到的導熱介質(zhì)材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料,這里要向大家介紹的是新一代導熱材料―軟性硅膠導熱絕緣墊。我公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電子導熱絕緣材料的公司,其中SP160系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車(chē)、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。 軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導熱系數是3.6W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可選擇性,是其他導熱材料所不能的。在環(huán)保及阻燃等方面,已通過(guò)SGS公司有關(guān)歐盟ROHS標準檢測及UL公司相關(guān)安規商業(yè)檢測。.工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導熱材料 .又其特別柔軟,使用非常方便,撕開(kāi)保護膜,平整光滑,富有彈性,一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿(mǎn)足社設備小型化 超薄化的無(wú)風(fēng)扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。