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物聯(lián)網(wǎng)成IC半導體行業(yè)最熱議題

已有 1608 次閱讀2015-7-28 13:55

 雖然物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及4G LTE議題仍不斷炒熱IC半導體產(chǎn)業(yè),但受限于個(gè)人電腦與行動(dòng)裝置銷(xiāo)售不如預期,2015年的IC半導體產(chǎn)值透露輕微寒意;TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新報告顯示,1995年到2014年間,上半年與前年的同期增比發(fā)生下滑的情形出現過(guò)六次,除了2013年全年產(chǎn)值年增微幅上升1.9%外,其余五年產(chǎn)值年增率均呈現衰退。

  在消費者年度消費偏好沒(méi)有明顯改變下,拓墣預估2015年IC半導體產(chǎn)業(yè)(不含記憶體)產(chǎn)值難有高度成長(cháng),上下半年產(chǎn)值比約為46:54,全年產(chǎn)值2041億美元,僅小幅成長(cháng)3.1%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所經(jīng)理林建宏表示,2015年支撐IC半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的兩大主力,還是由英特爾(Intel)所代表的伺服器、個(gè)人電腦、筆記型電腦等生產(chǎn)力的裝置,以及強調個(gè)人行動(dòng)生活的手機平板等行動(dòng)裝置。物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)議題雖熱,穿戴式產(chǎn)品也隨著(zhù)Apple Watch的問(wèn)世搶盡豐采,然而受限于銷(xiāo)售數量與所使用的IC有限,對整體IC半導體的產(chǎn)值增幅有限。

  展望下半年,物聯(lián)網(wǎng)仍是IC半導體最熱的議題,安全元件儼然成為繼聯(lián)網(wǎng)、感測器、MCU和PMIC后的終端關(guān)鍵要素。不同于聯(lián)網(wǎng)的多樣發(fā)展,大量資料在云端傳遞與儲存,資料的正確性與隱私性便成使用者最關(guān)心的議題,因此安全性成為貫穿物聯(lián)網(wǎng)資訊傳遞應用中最明確的發(fā)展方向;而在物聯(lián)網(wǎng)終端放量產(chǎn)品尚未明確前,最貼近應用端的資料中心在廠(chǎng)商投入與營(yíng)收上,則是最明顯增長(cháng)的領(lǐng)域。

  另一方面,4G LTE競局仍未歇,新興市場(chǎng)智慧手機替換持續牽動(dòng)大廠(chǎng)神經(jīng)。4G手機已成中國最大宗手機產(chǎn)品,進(jìn)一步帶動(dòng)各廠(chǎng)加速4G產(chǎn)品開(kāi)發(fā),也對原先以3G為主要產(chǎn)品的晶片商帶來(lái)一定壓力與影響。林建宏指出,面對競爭,領(lǐng)先廠(chǎng)商降價(jià)對抗后進(jìn)者;中階廠(chǎng)商加速4G開(kāi)發(fā)力道;而新興市場(chǎng)智能手機替換功能型手機商機,則是所有廠(chǎng)商極力欲爭奪的市場(chǎng)。

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