電路板廠(chǎng)拼板規范

　　1.電路板廠(chǎng) 拼板寬度≤260mm(SIEMENS線(xiàn))或≤300mm(FUJI線(xiàn));如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB板拼板寬度×長(cháng)度≤125 mm×180 mm

　　2.拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板

　　3.電路板廠(chǎng) 拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計，確保PCB板拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形

　　4.小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間

　　5.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

　　6.在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì )斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺

　　7.電路板廠(chǎng) 拼板內的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線(xiàn)或者貼片

　　8.用于 電路板廠(chǎng) 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版 電路板廠(chǎng)的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　9.設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)�留出比其�?.5 mm的無(wú)阻焊區。

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