Reticle在Wafer fab中的角色
  Photolithography（簡(jiǎn)稱(chēng)PHOTO，光刻），是半導體Wafer fab中最為核心技術(shù)的生產(chǎn)工序段。
  Reticle，也稱(chēng)為photo mask（光罩），則是PHOTO工序必不可缺少的關(guān)鍵工具。Reticle的自身完好性，對wafer線(xiàn)路光刻的精準性起著(zhù)決定性的作用。

圖1. Reticle在wafer PHOTO中的作用圖示

圖2. 用于wafer fab的Reticle
Reticle的靜電敏感性
  由于wafer制程的精細程度持續提高，reticle對靜電的敏感型也持續上升。相關(guān)業(yè)內的實(shí)踐經(jīng)驗分析與相關(guān)研究表明，用于180nm制程的reticle已經(jīng)表現出不可忽視的靜電敏感特性。

圖3.Reticle chrome線(xiàn)路遭受多次ESD的損壞癥狀（光學(xué)顯微鏡）
Reticle靜電損壞對wafer fab的價(jià)值
  Reticle受到靜電的影響，尤其是發(fā)生chrome pattern CD（Critical Dimension，關(guān)鍵尺寸）的偏移(較強的ESD)，可能直接導致PHOTO后的wafer報廢。