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元件布局的基本規則，輕松學(xué)習
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1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時(shí)數字電路和模擬電路分開(kāi);
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周?chē)?.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線(xiàn)和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設計和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;
9. 其它元器件的布置：所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個(gè)方向，出現兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直;
10、板面布線(xiàn)應疏密得當，當疏密差別太大時(shí)應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線(xiàn)不準從插座腳間穿過(guò);
12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周?chē)?.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán)，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm;
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導線(xiàn)和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設計和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;
9. 其它元器件的布置：所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個(gè)方向，出現兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直;
10、板面布線(xiàn)應疏密得當，當疏密差別太大時(shí)應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線(xiàn)不準從插座腳間穿過(guò);
12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
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