村田(murata)公司研發(fā)了智能手機WI-FI用的RF子模塊
 

   如今智能手機中的無(wú)線(xiàn)模塊用途廣泛，像手機中的無(wú)線(xiàn)藍牙，NFC，4G/5G，紅外等，都會(huì )用到無(wú)線(xiàn)模塊，其中，手機必配的WI-FI是智能機的標配。我們可以看到像蘋(píng)果的“白帶”，其實(shí)就是手機中的無(wú)線(xiàn)收發(fā)器擴展的天線(xiàn)。在如此使用量巨大的無(wú)線(xiàn)模塊中，村田公司為了讓智能機體積更小，體驗度更好，獨家研發(fā)了智能手機用Wi-Fi*1用RF子模塊，并在4月實(shí)現了量產(chǎn)。

 

 

  村田公司（murata）的產(chǎn)品使用了獨家的半導體設計技術(shù)、多層陶瓷技術(shù)、電路設計技術(shù)實(shí)現了Wi-Fi功能所必須的前端電路的小型化。由此，安裝面積和元件個(gè)數較以往的分立結構電路可能得到大幅度減少。

 

  本RF模塊不僅支持2.4G的通信，而且對5GHz波段的應對也在不斷進(jìn)步。此外，在最新的通信方式上實(shí)現了通過(guò)空間多重化來(lái)提高傳送速度，高端的智能手機開(kāi)始研究2x2-MIMO*2結構的可能性。伴隨著(zhù)這種趨勢，也有很多人擔心前端電路會(huì )比以往更加復雜、元件個(gè)數以及安裝面積會(huì )增加。村田公司以長(cháng)年培育的獨家多層陶瓷技術(shù)、半導體設計技術(shù)為基礎，將內置前端電路所必須組成元件的RF子模塊進(jìn)行了商品化。與以往的分立結構電路相比，本商品使得安裝面積和元件個(gè)數的大幅度減少成為可能，將為客戶(hù)確保設計可能區域、節約設計資源和縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間做出貢獻。

 

 

   1、應對Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*3

   2、內置PA、LNA、RF開(kāi)關(guān)、濾波器、雙工器、耦合器等必要的組成元件

   3、適用于Qualcomm Atheros公司制晶片組WCN3990

 

  用途：用于智能手機、平板電腦等便攜式設備

 

  產(chǎn)品型號：LMFE3NFB-J58，LMFE3NFB-J38

 

  外形尺寸：3.0x3.0x0.9max mm

 

 

  *1 Wi-Fi：一種無(wú)線(xiàn)LAN標準的名稱(chēng)，通過(guò)Wi-Fi可將智能手機、便攜設備、電視機、電腦、游戲機等連接到LAN（Local Area Network）上。

  *2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略稱(chēng)，使用多條收發(fā)天線(xiàn)來(lái)提高通信速度的技術(shù)，已經(jīng)開(kāi)始被引進(jìn)LTE和無(wú)線(xiàn)LAN。

  *3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美國電氣電子學(xué)會(huì )）關(guān)于Wi-Fi所制訂的通信標準。

來(lái)源：村田代理