晶振市場(chǎng)上目前有三種封裝方法，分別為金屬封裝、陶瓷封裝、和塑料封裝，其中金屬封裝是最常見(jiàn)的，像49US、圓柱晶振等，陶瓷封裝的有ZTA、ZTT晶振。下面凱越翔介紹一下陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)。

通常石英晶振的精度和穩定度遠遠超過(guò)陶瓷晶振。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。外表是黑色，基座上覆上一定與陶瓷嚴密接合的金屬層，也稱(chēng)之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。

以5032貼片晶振為例，似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠(chǎng)，只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。許多采購通常不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區別。陶瓷封裝與金屬封裝說(shuō)不上誰(shuí)好誰(shuí)壞，只有合不合適。不一樣的產(chǎn)品用不一樣的封裝。

陶瓷封裝晶振的優(yōu)點(diǎn)：

1、耐濕性好，不易發(fā)生微裂景象

2、熱沖擊試驗和溫度循環(huán)試驗后不發(fā)生損傷，機械強度高

3、熱膨脹系數小，熱導率高

4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周?chē)�環(huán)境影響，更主要的是其氣密功能滿(mǎn)意高密封的高要求

5、避光性好，能有用的遮蔽可見(jiàn)光及極好的反射紅外線(xiàn)，還能滿(mǎn)意光學(xué)有關(guān)商品的低反射要求

6.機械強度高

7.性?xún)r(jià)比高，用于高端產(chǎn)品

8.性能越來(lái)越好

9.還可實(shí)現多信號、地和電源層結構，并具有對復雜的器件進(jìn)行一體化封裝的能力。