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陶瓷基板激光加工電路板工藝，斯利通氮化鋁陶瓷電路板基層
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陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，斯利通陶瓷電路板（扣2134126350）成型方法為流延成型。類(lèi)型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為斯利通金屬化陶瓷基板。傳感器陶瓷覆銅板金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸精密，翹曲��；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實(shí)，散熱性更好�？捎糜贚ED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。
陶瓷在金屬化與封接之前，應按照一定的要求將已燒結好的瓷片進(jìn)行相關(guān)處理，以達到周邊無(wú)毛刺、無(wú)凸起，瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無(wú)銀層點(diǎn)。
由于陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同，焊接往往不能潤濕陶瓷表面，也不能與之作用而形成牢固的黏結，因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法，斯利通傳感器陶瓷覆銅板即金屬化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜，從而實(shí)現陶瓷與金屬的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接實(shí)現陶瓷與金屬的焊接。
陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時(shí)，其主要流程如下：陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封。
