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最新LED導熱硅膠片
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功率型LED芯片散熱問(wèn)題一直以來(lái)是LED技術(shù)在照明工程中應用的障礙，如何解決功率型LED照明系統的散熱問(wèn)題是制約LED照明事業(yè)發(fā)展的瓶頸，傳統的散熱解決方法如下：1、通過(guò)調整LED的間距2、通過(guò)自然對流散熱3、通過(guò)加裝風(fēng)扇或水冷強制散熱4、通過(guò)熱管和回路熱管散熱等以上只能解決LED外部散熱問(wèn)題，在LED燈內部芯片由于越來(lái)越高集成化，工作時(shí)會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，空間越小越難散發(fā)出去。隨著(zhù)芯片結溫的升高，芯片的發(fā)光效率也會(huì )隨之降低，芯片結溫越高，發(fā)光強度下降越快。LED芯片的熱量不能散出去，會(huì )加速芯片的老化，嚴重可能導致焊錫的融化使芯片失效。為保證功率型LED的正常工作，需通過(guò)有效的散熱設計保證LED的工作結溫在允許溫度范圍內。高導公司通過(guò)和客戶(hù)反復溝通測試研發(fā)出PM260S系列最新LED導熱硅膠片，產(chǎn)品具有很好的導熱率，絕緣性，柔性本身帶粘性可以很好的貼服在LED芯片上填充LED芯片與散熱外殼間隙，使得LED芯片與散熱器件充分接觸使熱量能迅速傳導出去。
