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昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案,在市場(chǎng)應用中,其設計、性能在不同應用場(chǎng)景中都具有一定優(yōu)勢,高集成度使得外圍電路設計更簡(jiǎn)單;小體積使其可應用到小型設備或者空間有限的設備中;SiP封裝方式減少電路對天線(xiàn)等元器件干擾,信號更穩定;另外相對于SOC藍牙芯片,研發(fā)周期可大大縮短,且對于藍牙模塊,批量化后單個(gè)SiP芯片成本更低。
一、集成度高
BLE藍牙SiP芯片通過(guò)SiP封裝技術(shù)將藍牙核心芯片、射頻前端、電源管理單元等組件集成在一個(gè)封裝內,形成具有一定功能的系統。相比之下,藍牙模塊通常僅將藍牙芯片與基礎電路集成,仍需外接其他元件(如天線(xiàn)、濾波器等)。
優(yōu)勢:簡(jiǎn)化外圍電路設計,使得系統布局更簡(jiǎn)單,尤其適合一些對集成度要求較高的產(chǎn)品使用。
二、小體積提升產(chǎn)品設計靈活性
1. 微型化與輕量化
BLE藍牙SiP芯片的封裝體積通常比藍牙模塊縮小30%-50%,例如昇潤科技的TS-234001P V1芯片相對于HY-234004P模塊,體積具有顯著(zhù)的縮小。
優(yōu)勢:適用于體積較小的智能設備(如手環(huán)、手表、胎壓傳感器等),在做產(chǎn)品設計之初,微型原件更方便布局,有效利用好有限空間。
2. 模塊化定制化
SiP技術(shù)支持靈活調整封裝內部結構(如芯片排列方式、接合技術(shù)),開(kāi)發(fā)者可根據需求選擇不同功能組合(如集成傳感器或加密單元)。
優(yōu)勢:滿(mǎn)足特定場(chǎng)景的定制需求(如工業(yè)防爆設備需集成抗干擾電路)。
三、性能與功耗優(yōu)化
1. 信號傳輸效率提升
SiP芯片高集成度及微型化設計,縮短芯片間信號傳輸距離,減少信號衰減和延遲。 另外用戶(hù)可自定義天線(xiàn),這樣SiP藍牙芯片的電路對天線(xiàn)無(wú)干擾,在一定程度上對天線(xiàn)信號進(jìn)行了增強。
優(yōu)勢:提升通信穩定性。
四、提升成本效益,縮短開(kāi)發(fā)周期
1. 長(cháng)期成本優(yōu)勢
SiP芯片的初期開(kāi)發(fā)成本相對較高(需定制封裝和測試),但在量產(chǎn)時(shí),其單件成本顯著(zhù)低于藍牙模塊。并且在大規模量產(chǎn)時(shí),成本完全可以覆蓋掉前期的開(kāi)發(fā)成本。
優(yōu)勢:適合需求量大的應用領(lǐng)域,能夠顯著(zhù)降低成本。
2. 研發(fā)周期縮短
SiP芯片通過(guò)預集成核心功能,相對于采用SOC藍牙芯片開(kāi)發(fā),省去了射頻設計、信號完整性調試等復雜環(huán)節。客戶(hù)購買(mǎi)SiP芯片后,可跳過(guò)射頻設計環(huán)節,直接進(jìn)入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段,可減少團隊工作量及研發(fā)成本。
優(yōu)勢:縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,以更快的速度占領(lǐng)市場(chǎng),對團隊的設計能力要求不高。
總結
未來(lái)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備進(jìn)一步小型化,SiP芯片將成為越來(lái)越多的應用領(lǐng)域解決方案。昇潤科技將陸續推出WIFI SiP芯片、UWB SiP芯片、多合一SiP芯片等。