昇潤科技推出的BLE藍牙SiP芯片是一種通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場(chǎng)應用中，其設計、性能在不同應用場(chǎng)景中都具有一定優(yōu)勢，高集成度使得外圍電路設計更簡(jiǎn)單；小體積使其可應用到小型設備或者空間有限的設備中；SiP封裝方式減少電路對天線(xiàn)等元器件干擾，信號更穩定；另外相對于SOC藍牙芯片，研發(fā)周期可大大縮短，且對于藍牙模塊，批量化后單個(gè)SiP芯片成本更低。

 一、集成度高

BLE藍牙SiP芯片通過(guò)SiP封裝技術(shù)將藍牙核心芯片、射頻前端、電源管理單元等組件集成在一個(gè)封裝內，形成具有一定功能的系統。相比之下，藍牙模塊通常僅將藍牙芯片與基礎電路集成，仍需外接其他元件（如天線(xiàn)、濾波器等）。  

優(yōu)勢：簡(jiǎn)化外圍電路設計，使得系統布局更簡(jiǎn)單，尤其適合一些對集成度要求較高的產(chǎn)品使用。

 二、小體積提升產(chǎn)品設計靈活性

1. 微型化與輕量化  

BLE藍牙SiP芯片的封裝體積通常比藍牙模塊縮小30%-50%，例如昇潤科技的TS-234001P V1芯片相對于HY-234004P模塊，體積具有顯著(zhù)的縮小。  

優(yōu)勢：適用于體積較小的智能設備（如手環(huán)、手表、胎壓傳感器等），在做產(chǎn)品設計之初，微型原件更方便布局，有效利用好有限空間。

2. 模塊化定制化

SiP技術(shù)支持靈活調整封裝內部結構（如芯片排列方式、接合技術(shù)），開(kāi)發(fā)者可根據需求選擇不同功能組合（如集成傳感器或加密單元）。

優(yōu)勢：滿(mǎn)足特定場(chǎng)景的定制需求（如工業(yè)防爆設備需集成抗干擾電路）。

 三、性能與功耗優(yōu)化

1. 信號傳輸效率提升  

SiP芯片高集成度及微型化設計，縮短芯片間信號傳輸距離，減少信號衰減和延遲。 另外用戶(hù)可自定義天線(xiàn)，這樣SiP藍牙芯片的電路對天線(xiàn)無(wú)干擾，在一定程度上對天線(xiàn)信號進(jìn)行了增強。

優(yōu)勢：提升通信穩定性。

四、提升成本效益，縮短開(kāi)發(fā)周期

1. 長(cháng)期成本優(yōu)勢  

SiP芯片的初期開(kāi)發(fā)成本相對較高（需定制封裝和測試），但在量產(chǎn)時(shí)，其單件成本顯著(zhù)低于藍牙模塊。并且在大規模量產(chǎn)時(shí)，成本完全可以覆蓋掉前期的開(kāi)發(fā)成本。  

優(yōu)勢：適合需求量大的應用領(lǐng)域，能夠顯著(zhù)降低成本。

2. 研發(fā)周期縮短  

SiP芯片通過(guò)預集成核心功能，相對于采用SOC藍牙芯片開(kāi)發(fā)，省去了射頻設計、信號完整性調試等復雜環(huán)節。客戶(hù)購買(mǎi)SiP芯片后，可跳過(guò)射頻設計環(huán)節，直接進(jìn)入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，可減少團隊工作量及研發(fā)成本。  

優(yōu)勢：縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，以更快的速度占領(lǐng)市場(chǎng)，對團隊的設計能力要求不高。

總結

未來(lái)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備進(jìn)一步小型化，SiP芯片將成為越來(lái)越多的應用領(lǐng)域解決方案。昇潤科技將陸續推出WIFI SiP芯片、UWB SiP芯片、多合一SiP芯片等。