對于電子設備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì )產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升。若不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設備會(huì )持續的升溫，器件則會(huì )因過(guò)熱而失效，電子設備的可靠性能就會(huì )下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節，建議您可考慮以下幾個(gè)散熱小技巧。

1. 同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

2. 在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

3. 設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設計時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板�？諝饬鲃�(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問(wèn)題。

4. 對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯布局。

5. 將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。

6. 避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過(guò)程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話(huà)，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現在一些專(zhuān)業(yè)PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計。