首先我們先來(lái)介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì )造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

那么什么是金手指呢？我們說(shuō)的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說(shuō)是導體。詳細說(shuō)就是內存條上與內存插槽相連接的部件，所有的信號都是通過(guò)金手指來(lái)傳送的，有眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，而得名。

沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch，基本可分為四個(gè)階段去完成：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

然而在制作費用上沉金工藝相比其他的噴錫工藝來(lái)說(shuō)，成本比較高，如果金的厚度超過(guò)了制版廠(chǎng)的常規工藝，那么費用還要貴，當然如果你對板子焊接性和電性能有要求比較高就另當別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線(xiàn)寬/焊盤(pán)間距不足，那么最好就是要做沉金+鍍金手指的工藝來(lái)做了，這樣電路板焊接就非常好，電路板性能也很穩定，焊盤(pán)不會(huì )脫落，接觸不會(huì )不良，也不會(huì )有短路等現象，同時(shí)也是很防震防摔，當然我們不會(huì )去摔板子。

還有種情況就是電路板有金手指，但是金手指以外的板面可以根據情況選擇噴錫工藝，也就是噴錫+鍍金手指的工藝，在電路板線(xiàn)寬與焊盤(pán)間距充足，焊接要求不高的情況下，可以有效的降低制作成本，又不影響板子的使用。但是如果板子的線(xiàn)寬與焊盤(pán)間距不足，那么這種情況采用噴錫工藝就增加了很大的生產(chǎn)難度，會(huì )出現錫搭橋等短路情況會(huì )比較多，也會(huì )出現金手指經(jīng)常插剝，導致接觸不良的現象。

所以我們可以根據自己的電路板的實(shí)際情況，來(lái)去選擇適合自己的制板工藝，即控制了成本又不能影響板子的使用。如需了解更多PCB相關(guān)知識可以登陸www.jiepei.com/g590。