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IPC清單列表
| 標準名 | 版本 Ver |
語(yǔ)言 Language |
中文名 |
| IPC-A-600J ★★ | J | 中文 English |
印制板的可接受性 |
| IPC-A-610G ★★ | G | 中文 Japanese English |
電子組件的可接受性 |
| IPC-A-620D★★ | C D C |
中文 English French(Français) |
線(xiàn)纜線(xiàn)束的設計及關(guān)鍵工藝要求、驗收 |
| IPC-A-620C-S | Cs | 中文 英文 |
IPC-A-620C航空航天方面標準補充文件 |
| IPC J-STD-001G ★ | G | 中文 English |
焊接的電氣和電子組件要求 |
| IPC J-STD-001Gs | Gs | 中文 English |
焊接的電氣和電子組件要求 航空航天軍事應用電子方面的補充 |
| IPC J-STD-002E ★ | E | 中文 English |
元器件引線(xiàn)、端子、焊片、接線(xiàn)柱及導線(xiàn)的可焊性測試 |
| IPC J-STD-003 | C C+WAM 1&2 |
中文 English |
印制板可焊性測試 |
| IPC J-STD-004B ★ | B+ amendments |
中文 English |
助焊劑要求 |
| IPC J-STD-005A ★ | A 2012 | 中文 English |
焊膏要求 |
| IPC J-STD-006C | C | 中文 English |
電子焊接領(lǐng)域電子級焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求 |
| IPC J-STD-020E | E D.1 |
English 中文 |
非密封型固態(tài)表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類(lèi) |
| IPC J-STD-030 | A | English | 板級底部填充材料的選擇與應用 |
| IPC J-STD-033 | D | 中文 English |
對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運及使用方法 |
| IPC J-STD-035 | 1999 | English | 非氣密封裝電子元件聲學(xué)顯微鏡 |
| IPC J-STD-075 | 2008 | English | 組裝工藝中非IC電子元器件的分級 針對組裝工藝的非IC電子元件分類(lèi) |
| IPC J-STD-609B | A B |
中文 English |
元器件、印制電路板和印制電路板組件的有鉛、無(wú)鉛及其它屬性的標記和標簽 |
| IPC/WHMA-A-620D ★★ |
C D |
中文、 English French |
線(xiàn)纜及線(xiàn)束組件的要求與驗收 |
| IPC-0040 | 2003 | ENGLISH | 光電子組裝和封裝技術(shù) |
| IPC-1066 | 2004 | ENGLISH | 無(wú)鉛組裝零件和設備的無(wú)鉛驗證標記符號和標簽和其它提報的材料 |
| IPC-1072 | 2017 | English | 電子組裝制造知識產(chǎn)權保護 |
| IPC-1331 | 2000 | English | 電加熱工藝設備自愿安全標準 |
| IPC-1401 | 2017 | 中文 English |
供應鏈社會(huì )責任管理體系指南 |
| IPC-1601 | A | 中文 ENGLISH |
印制板操作和貯存指南 |
| IPC-1710 | A | English | 印刷電線(xiàn)板原始制造商資質(zhì)認證手冊 |
| IPC-1720A | A | English 中文 |
組裝資格認證綱要 |
| IPC-1730A | A | English | 層壓板商的資質(zhì)評定綱要 |
| IPC-1731 | 2000 | English | 戰略性原材料提供商資質(zhì)評定綱要(SRMSQP) |
| IPC-1751 | A | English | 聲明流程管理的通用要求 |
| IPC-1752 | A | English | 材料聲明管理 |
| IPC-1755 | English | 沖突礦物數據交換標準 | |
| IPC-1756 | 2010 | English | 生產(chǎn)工藝數據管理 |
| IPC-1782 | 2016 | English | 電子產(chǎn)品可追蹤性制造和供應鏈標準 |
| IPC-1791+Am1 | 2019 | English | 可資信電子設計師、制造商和組裝商要求 |
| IPC-2141 | A | English | 阻抗受控高速電路板設計指南 |
| IPC-2152 | 2009 | English GERMAN |
印刷板設計中載流能力的測定標準 |
| IPC-2221B ★ | A B APPENDIXA |
中文 English |
印制版設計通用標準 |
| IPC-2222A ★ | A | 中文 English |
剛性有機印制板設計分標準 |
| IPC-2223E ★ | C E |
中文 English |
撓性印制板設計分標準 |
| IPC-2224 | 98 | English | PC卡用印制電路板分設計分標準 |
| IPC-2225 | 98 | English | 有機多芯片模塊(MCM-L)和MCM-L 組件設計分標準 |
| IPC-2226 | A | English | 高密度互連(HDI)印制板設計分標準 |
| IPC-2231 | 2019 | English | DFX指南《在產(chǎn)品生命周期內為追求卓越而設計》 |
| IPC-2251 | 2003 | English | 高速電子電路包裝的設計指南,取代IPC-D-317A-317A |
| IPC-2252 | 2002 | 中文, English |
射頻/微波電路板設計指南 |
| IPC-2291 | English | IPC/JPCA印刷電子設計指南 | |
| ipc-2315 | 2000 | 中文繁 English |
高密度互連(HDI)和微通孔設計指南 |
| IPC-2316 | 2007 | English | 嵌入式無(wú)源器件印制板設計指南 |
| IPC-2501 | 2003 | English | 基于網(wǎng)絡(luò )的交換xml數據(信息經(jīng)紀人)定義 |
| IPC-2511 | B | English | 產(chǎn)品生產(chǎn)描述數據和傳送方法實(shí)現的一般要求 |
| IPC-2513 | A | English | |
| IPC-2514 | A |
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