DP1363F收發(fā)器芯片支持下列操作模式
- 讀寫(xiě)模式支持ISO/IEC 14443A/MIFARE
- 讀寫(xiě)模式支持SO/IEC 14443IB
- 讀寫(xiě)模式支持JIS X 6319-4
- 相應于ISO/IEC I8092的被動(dòng)發(fā)起方模式
- 讀寫(xiě)模式支持ISO/IEC 15693
- 讀寫(xiě)模式支持IC0DE EPC UID/EPC OTP
- 讀寫(xiě)模式支持ISO/IEC 18000-3 mode3/EPC Class-1 HF
- 可支持下列接口
- 串行外設接口(spi)
- 串行UART(類(lèi)似RS232,電壓高低由引腳電壓決定)
- 12C總線(xiàn)接口(包括兩種模式:12C和12CL)
- 3.3V至5V的電源
- 多達8個(gè)可自由編程的輸入/輸出引腳
DP1363F是一款高度集成的非接觸讀寫(xiě)芯片支持ISO 15693協(xié)議事項遠距離讀卡(距離可達到2米),集強大的多協(xié)議支持、最高射頻輸出功率、以及突破性技術(shù)低功耗卡片檢測等優(yōu)勢一身,滿(mǎn)足市場(chǎng)對更高集成度、更小外殼和互操作性的需求,適用于資產(chǎn)管理、銀行、電子政務(wù)、交通、移動(dòng)支付等眾多基礎設施應用。
芯片特性
高射頻輸出功率的前端IC,傳輸速度高達848 kbit/s
• 支持ISO/IEC 14443A/MIFARE,ISO/IEC 14443B和FeliCa
• 相符于ISO/IEC 18092的P2P被動(dòng)發(fā)起方模式
• 支持ISO/IEC 15693,ICODE EPC UID和ISO/IEC 18000-3模式3/ EPC Class-1 HF
• 低功耗卡片檢測
• 符合“EMV非接觸式協(xié)議規范V2.0.1“所要求的發(fā)射功率
• 天線(xiàn)連接僅需用用最少量的外部元件
• 支持的主機接口:
-- SPI高達10 Mbit/s
-- I2C總線(xiàn)接口,高速模式可達400 kBd,超高速模式則可高達1000 kBd
-- RS232串行UART,最高至1228.8 kBd,電壓水平由引腳電源電壓決定
• 獨立 I2C總線(xiàn)接口用于連接安全訪(fǎng)問(wèn)模塊(SAM)
-- 512字節大小的FIFO緩沖器提供最高通信性能
-- 靈活和高效的省電模式,包括斷電模式,待機模式和低功耗卡片檢測
• 由27.12 MHz晶振源通過(guò)集成的PLL產(chǎn)生系統時(shí)鐘,從而節省成本
• 3.3V 至 5V 的電源
• 多達8個(gè)可自由編程的輸入/輸出引腳
• 與ISO/IEC 14443A/MIFARE卡的讀寫(xiě)通信模式典型操作距離可達12厘米,取決于天線(xiàn)的尺寸和調諧
DEMO+原理圖+例程等技術(shù)服務(wù)支持。