設計不能隨心所欲，有一定規則要求。從《GJB 4057-2000 軍用電子設備印制電路板設計要求》中截取部分關(guān)于PCB布局和布線(xiàn)規則的內容，希望對大家有幫助。

PCB布局設計應遵循下列原則:

a）合理布設元器件位置，盡可能提高元器件布設密度，以利于減少導線(xiàn)長(cháng)度、控制串擾和減少印制板板面尺寸；
b）有進(jìn)出印制板信號的邏輯器件，應盡量布設在連接器附近，并盡可能按電路連接關(guān)系順序排列；
c）分區布設。根據所用元器件的邏輯電平、信號轉換時(shí)間、噪聲容限和邏輯互連等不同情況，采取相對分區或嚴格分離回路等措施，以控制電源、地和信號的串擾噪聲；
d）均勻布設。整個(gè)板面元器件排列應整齊有序。發(fā)熱元器件分布和布線(xiàn)密度應均勻；
e）滿(mǎn)足散熱要求。對需要風(fēng)冷或加散熱片時(shí)，應留出風(fēng)道或足夠的散熱空間；對液冷方式，應滿(mǎn)足相應要求；
f）大功率元器件周?chē)�不應布設熱敏元件，并與其它元件保持足夠的距離；
g）需要安裝重量較大的元器件時(shí)，應盡量安排在靠近印制板支撐點(diǎn)位置；
h）應滿(mǎn)足元器件安裝、維修和測試要求；
i）應綜合考慮設計和制造成本等諸多因素。

PCB布線(xiàn)規則

01、布線(xiàn)區域。確定布線(xiàn)區域應考慮下列因素：
a）所需安裝的元器件類(lèi)型數量和互連這些元器件所需要的布線(xiàn)通道；
b）外形加工時(shí)不觸及印制導線(xiàn)布線(xiàn)區的導電圖形（含電源層和地線(xiàn)層）距印制板邊框一般應不小于1.25mm；
c）表面層的導電圖形與導軌槽的距離應不小于2.54mm。如導軌槽用來(lái)接地，應用地線(xiàn)作邊框。
02、布線(xiàn)規則。印制板布線(xiàn)一般應遵循如下規則：
a）印制導線(xiàn)布線(xiàn)層數根據需要確定。布線(xiàn)占用通道比一般應在50%以上；
b）根據工藝條件和布線(xiàn)密度，合理選用導線(xiàn)寬度和導線(xiàn)間距，力求層內布線(xiàn)均勻，各層布線(xiàn)密度相近，必要時(shí)缺線(xiàn)區應加輔助非功能連接盤(pán)或印制導線(xiàn)；
c）相鄰兩層導線(xiàn)應布成相互垂直斜交或彎曲走線(xiàn)，以減小寄生電容；
d）印制導線(xiàn)布線(xiàn)應盡可能短，特別是高頻信號和高敏感信號線(xiàn)；對時(shí)鐘等重要信號線(xiàn)，必要時(shí)還應考慮等延時(shí)布線(xiàn)；
e）同層上布設多種電源(層）或地(層）時(shí)，分隔間距應不小于1mm；
f）對大于5×5mm2的大面積導電圖形，應局部開(kāi)窗口；
g）電源層、地層大面積圖形與其連接盤(pán)之間應進(jìn)行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質(zhì)量；
h）其它電路的特殊要求應符合相關(guān)規定。
03、布線(xiàn)順序。為了實(shí)現印制板的最佳布線(xiàn)，應根據各類(lèi)信號線(xiàn)對串擾的敏感度和導線(xiàn)傳輸延遲的要求確定布線(xiàn)順序。優(yōu)先布線(xiàn)的信號線(xiàn)應盡可能使其互連線(xiàn)最短。一般應按下列順序布線(xiàn)：
a）模擬小信號線(xiàn)；
b）對串擾特別敏感的信號線(xiàn)和小信號線(xiàn)；
c）系統時(shí)鐘信號線(xiàn)；
d）對導線(xiàn)傳輸延遲要求很高的信號線(xiàn)；
e）一般信號線(xiàn)；
f）靜態(tài)電位線(xiàn)或其它輔助線(xiàn)。

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