北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”）是一家專(zhuān)注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設計企業(yè)，是國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

射頻前端是無(wú)線(xiàn)通信設備的核心組件，主要處理射頻信號，屬于集成電路中的模擬芯片，具有進(jìn)入門(mén)檻較高、設計難度較大的特點(diǎn)。隨著(zhù)通信制式的不斷演進(jìn)，手機射頻器件用量大幅提升。根據Yole數據，全球射頻前端市場(chǎng)規模從2018年的112億美元增長(cháng)到2022年的177億美元，年均復合增長(cháng)達12.1%，預計到2028年全球射頻前端市場(chǎng)規模將進(jìn)一步增長(cháng)到247億美元。然而，該領(lǐng)域國產(chǎn)化率較低，市場(chǎng)份額主要被博通、高通、思佳訊、科沃和村田五家美日廠(chǎng)商占據，國產(chǎn)廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率合計不超過(guò)15%，高端市場(chǎng)的市場(chǎng)化率更是不足5%。

昂瑞微是一家專(zhuān)注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設計企業(yè)，是國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)積累，該公司目前已具備基于多種工藝芯片設計能力，覆蓋GaAs/CMOS/SiGe工藝功率放大器、CMOS工藝控制器、SOI工藝開(kāi)關(guān)及LNA等射頻前端芯片產(chǎn)品。截至目前，昂瑞微已量產(chǎn)出貨L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模組，覆蓋5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信標準下多種網(wǎng)絡(luò )制式通信。在高門(mén)檻、高技術(shù)難度的模組產(chǎn)品領(lǐng)域，昂瑞微打破國際廠(chǎng)商壟斷，5G L-PAMiD產(chǎn)品率先實(shí)現對主流手機品牌客戶(hù)旗艦機型大規模量產(chǎn)出貨，成功解決5G射頻前端模組的技術(shù)瓶頸問(wèn)題，標志著(zhù)昂瑞微在5G射頻前端模組能力方面已處于行業(yè)先進(jìn)水平。

此外，昂瑞微自主研發(fā)的CMOS射頻功率放大器技術(shù)具有高集成度、低成本等特點(diǎn)，可廣泛用于5G/4G/3G/2G射頻方案，其突破性成果榮獲北京市科學(xué)技術(shù)三等獎及“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng )新產(chǎn)品獎；在衛星通信領(lǐng)域，推出的北斗和天通多款衛星通信產(chǎn)品已于品牌手機終端客戶(hù)高端機型實(shí)現量產(chǎn)出貨；在智能汽車(chē)領(lǐng)域，可提供從PA、開(kāi)關(guān)到模組的多系列車(chē)載射頻前端芯片產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100車(chē)規級認證，并在知名車(chē)企中量產(chǎn)應用。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶(hù)服務(wù)能力，昂瑞微射頻前端芯片產(chǎn)品已在全球前十大智能手機終端中除蘋(píng)果外所有品牌客戶(hù)實(shí)現規模銷(xiāo)售，包括榮耀、三星、vivo、小米、華為、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme。