北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”）主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷(xiāo)售。

昂瑞微聚焦射頻通信領(lǐng)域，對射頻通信系統有深刻的理解。公司核心產(chǎn)品線(xiàn)主要包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品（包括射頻前端模組及功率放大器、開(kāi)關(guān)、LNA等）以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品（包括低功耗藍牙類(lèi)及2.4GHz私有協(xié)議類(lèi)無(wú)線(xiàn)通信芯片）。

截至2024年末，昂瑞微共擁有56項境內發(fā)明專(zhuān)利，1項境外發(fā)明專(zhuān)利，合計57項發(fā)明專(zhuān)利，其中52項專(zhuān)利應用于公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)。

昂瑞微已主導或參與了5項國家級、多項地方重大科研項目，積極推動(dòng)我國射頻領(lǐng)域的基礎研究和產(chǎn)業(yè)化應用。其中，公司牽頭完成的03專(zhuān)項中“全CMOS工藝全模一體化集成的LTE-A終端射頻前端模塊研發(fā)”項目，提出了基于CMOS工藝的線(xiàn)性功率放大器解決方案，解決了CMOS工藝固有的失真問(wèn)題和耐壓?jiǎn)?wèn)題，可以支持嚴苛的線(xiàn)性度要求，實(shí)現了高性能低成本CMOS功放產(chǎn)品在4G、5G上的應用。此外，公司通過(guò)創(chuàng )新的低噪放構架和高耐壓的射頻開(kāi)關(guān)解決方案，實(shí)現5G L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模組對高功率、大帶寬和低噪聲的要求，該技術(shù)方案和產(chǎn)品性能可以達到或領(lǐng)先國際廠(chǎng)商水平，并已在主流品牌旗艦機型大規模應用，打破了國際廠(chǎng)商對L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷。

昂瑞微研發(fā)人員數量不斷增加，2022年-2024年，分別為195人、202人及212人，占員工總人數的比例分別為51.05%、50.37%及47.11%。截至2024年末研發(fā)人員學(xué)歷構成中，博士學(xué)歷人員6人、碩士學(xué)歷人員131人、本科學(xué)歷人員65人，大學(xué)本科學(xué)歷及以上人員占研發(fā)人員總數的比例為95.28%。

2022年至2024年，昂瑞微研發(fā)投入金額累計為98,017.11萬(wàn)元，占近三年累計營(yíng)業(yè)收入的比例為20.77%，已形成的核心技術(shù)均系自主研發(fā)的成果，研發(fā)投入整體保持較高水平。

強大的研發(fā)實(shí)力也使昂瑞微獲得了眾多知名機構的青睞。企查查數據顯示，小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金早在 2020 年 2 月就主導了昂瑞微的 B + 輪融資，10 月，華為旗下的哈勃投資入股。此外，北京集成電路基金，深創(chuàng )投，松禾資本、招銀國際，國開(kāi)裝備、華登，清控金信等知名機構也先后投資昂瑞微，進(jìn)一步助力昂瑞微的長(cháng)遠發(fā)展。這些戰略投資不僅為昂瑞微提供了充足的資金支持，更彰顯了投資者對其發(fā)展前景的高度認可。