AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯覆銅板

EZ-IO-F 是一種基于納米技術(shù)、擴散布紋和聚四氟乙烯的熱穩定復合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質(zhì)量與 FR4 材料相當。EZ-IO-F 基于極低 (~10 wt%) 的玻璃纖維含量。擴散布紋的性質(zhì)提供了均勻的介電常數和阻抗，如傾斜試驗所示。 EZ-IO-F 是為下一代數字電路而打造，其中數字傳輸速度從 25 gbps 開(kāi)始并達到 112 gbps。EZ-IO-F 還設計用于在日益增高的頻率下運行的微波應用，其中需要將數字和微波電路結合到一個(gè) PWB 上。開(kāi)發(fā) EZ-IO-F 的目的是在難度最大的 30-40 層數字應用中挑戰制造商級別的最佳 FR4 材料。

• 極低的傾斜
• 基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯層壓板
• FR4 的鉆孔質(zhì)量（1000+ 次/鉆頭）
• FR4 的注冊
• 極低的玻璃纖維含量 (~10 %)
• 批次內 <0.18 % 的 DK 變化
• 溫度穩定的 DK
• 能夠容納 40+ 層大幅面 PWB
• 耐 CAF

• 25 gbps 及以上的半導體試驗
• 試驗和測量
• 光數據傳輸和背板路由器
• 微波與數字信號相結合的混合 FR4 PWB
• 航空電子和航天