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嘉立創(chuàng )--------生產(chǎn)制作工藝詳解(工程師必備)
------請轉交貴公司電子設計工程師
一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設計,我們的生產(chǎn)離不開(kāi)你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創(chuàng )生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設計
一,相關(guān)設計參數詳解:
一.線(xiàn)路
1. 最小線(xiàn)寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說(shuō)如果小于6mil線(xiàn)寬將不能生產(chǎn),如果設計條件許可,設計越大越好,線(xiàn)寬起大,工廠(chǎng)越好生產(chǎn),良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮
2. 最小線(xiàn)距: 6mil(0.153mm).。最小線(xiàn)距,就是線(xiàn)到線(xiàn),線(xiàn)到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮
3.線(xiàn)路到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)
二.via過(guò)孔(就是俗稱(chēng)的導電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過(guò)孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見(jiàn)圖3) 此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮
3. 過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮
4,焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil
(圖1) (圖2) (圖3) (圖4)
三.PAD焊盤(pán)(就是俗稱(chēng)的插件孔(PTH) )
1,插件孔大小視你的元器件來(lái)定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上 也就是說(shuō)0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難于插進(jìn),
2, 插件孔(PTH) 焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好(如圖2焊盤(pán)中所示)此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好(如圖3中所標的)此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮
4. 焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)
四.防焊
1. 插件孔開(kāi)窗,SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五.字符(字符的的設計,直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設計是非常有關(guān)系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說(shuō),字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類(lèi)
六:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì )大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1. 拼版有無(wú)間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì )大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二:相關(guān)注意事項
一,關(guān)于PADS設計的原文件。
1,PADS鋪用銅方式,我司是Hatch方式鋪銅,客戶(hù)原文件移線(xiàn)后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
2,雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無(wú)法生成鉆孔文件,會(huì )導致漏鉆孔。
3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加,因為無(wú)法正常生成GERBER,為避免漏槽,請在DrillDrawing加槽。
二,關(guān)于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準,如果錫膏層(Paste層)需做出來(lái),還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無(wú)法生成GERBER,請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線(xiàn),無(wú)法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項,會(huì )屏敝外形線(xiàn)及其他元器件,無(wú)法生成GERBER。
4,此兩種文件請注意正反面設計,原則上來(lái)說(shuō),頂層的是正字,底層的要設計成反字,我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來(lái)是反的
三.其他注意事項。
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層,不能放在其他層,如絲印層,線(xiàn)路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層,避免漏槽或孔。
2,如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請做特殊說(shuō)明,另外形要給有效外形,如有內槽的地方,與內槽相交處的板外外形的線(xiàn)段需刪除,免漏鑼內槽,設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無(wú)銅孔制作(做菲林時(shí)要掏銅),如果需處理成金屬孔,請特別備注。
3,如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個(gè)pad拼起來(lái),這種做法一定是不會(huì )出錯
3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象,一般我司會(huì )直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設計,請特別留意按鍵位是否需露銅。
6.正常情況下gerber采用以下命名方式:
元件面線(xiàn)路:gtl 元件面阻焊:gts
元件面字符:gto 焊接面線(xiàn)路:gbl
焊接面阻焊:gbs 焊接面字符:gbo
外形:gko 分孔圖:gdd
鉆孔:drll
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