辛辛苦苦干了一個(gè)半月，終于把板子畫(huà)完了。終于知道了畫(huà)4層pcb板的大概流程。給大家展示一下工作成果。

這是頂層，放置了大量的器件

這是底層，沒(méi)什么東西了

中間的地層，對數字地和模擬地采用了單點(diǎn)接地的方式連接，其他的隔離地都是分開(kāi)的

中間的電源層

原來(lái)使用cpu子板的設計方案最終被推翻了，所以把cpu畫(huà)到了板子上，所有的IO口功能基本上都重新定義了一遍。特別是一些復用功能，盡可能的保留出來(lái)，為以后的開(kāi)發(fā)留出空間。
這個(gè)板子其實(shí)尺寸是可以再縮減的，因為接插件的原因，暫時(shí)先這樣吧。
這周交出去做，希望4月初可以拿到手里。