在設計電路過(guò)程中需要實(shí)現正弦波形放大，先從網(wǎng)上下了較簡(jiǎn)單電路進(jìn)行仿真來(lái)摸清參數大小。

       以前主要進(jìn)行嵌入式硬件設計和51單片機程序以及l(fā)inux驅動(dòng)開(kāi)發(fā)而沒(méi)有精力研究模擬電路，對于模擬電路設計這一塊較少涉及到具體產(chǎn)品設計，特別是對于交流信號放大的運放電路沒(méi)什么把握。像51單片機和ARM電路所涉及電路都是數字模塊化的，ARM高頻板只要注意SI和PI以及EMC方面，所用到的模擬電路是越來(lái)越少。

      先來(lái)分析以上電路再來(lái)對模擬進(jìn)行總結：

      在仿真電路中所使用的交流信號頻率為1K,幅值為100mV�，F大致分析一下該電路中參數情況：此雙運放采用正負電源，所以以地為偏置點(diǎn)供應運放輸入；若采用單電源供電則需要提供偏置電壓給運放輸入；以上兩種情況都可以滿(mǎn)足要求。

      大致計算兩個(gè)運放有以下，

      A1=33K/((2.7K*5.1K)/2.7K+5.1K) ≈18.69    A2=33K/2.7K ≈12.2

      由于交流信號頻率較小，所以若為了將運放信號輸入控制在一定范圍內可以調整耦合電容值來(lái)達到這一要求。以第一級運放為例若像將運放輸入電壓控制在10mV左右則，(1.76/1.76+Zc) *100 ≈10   

      ∴ Zc =15.84K  

      ∴1/2πfC =15.84K

      ∴C ≈0.01uF即103

      該處可以引申語(yǔ)音放大電路（頻率為20K左右),為了達到隔離直流且語(yǔ)音信號無(wú)損耗而加入較大耦合電容。

模擬小結：為了盡快提高模擬電路設計水平，盡管嵌入式硬件所涉及的模擬電路成分很少，但是可以將一些模擬電路書(shū)上的范例進(jìn)行仿真后和計算后所得值進(jìn)行比較，這樣才能推到出各個(gè)分立元件參數，而提高模擬電路設計水平�？梢钥纯慈毡救怂�出版的模擬電路教材，進(jìn)行仿真分析一下。

 

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