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名詞解釋
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信號回流路徑：return current。
信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時(shí)，信號的流向是從驅動(dòng)器沿PCB傳輸線(xiàn)到負載，再由負載沿著(zhù)地或電源通過(guò)最短路徑返回驅動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號就稱(chēng)信號回流路徑。Dr.Johson在他的書(shū)中解釋?zhuān)哳l信號傳輸，實(shí)際上是對傳輸線(xiàn)與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。
PCB上每個(gè)從transceiver出發(fā)到receiver的信號必須最終回到transceiver一端，任何信號都需要這個(gè)回流路徑。如果把驅動(dòng)芯片發(fā)出信號的那個(gè)pin腳視作電壓源的正極，把驅動(dòng)芯片的GND腳視為電壓源的負極，把接收芯片收到信號的那個(gè)pin腳視為負載的一級，把接收芯片的GND腳視為負載的另一級，整個(gè)信號回路就可以視為我們最常見(jiàn)的電壓源驅動(dòng)的負載電路。也就是說(shuō)，在驅動(dòng)和接收芯片的GND腳之間，存在電流流動(dòng)。這個(gè)電流流動(dòng)就構成了地電平面上的信號回流路徑�！园俣劝倏�
參考層：
參考層是信號電流的回流路徑，理想的參考層可以提供最短的回流路徑，保證實(shí)際做出來(lái)的PCB阻抗和計算出來(lái)的阻抗一致，達到阻抗匹配的目的。計算阻抗時(shí)，一般最外層是微帶線(xiàn)(microstrip)模型，即參考層是與它相鄰的那一層平面。內層線(xiàn)是帶狀線(xiàn)（stripline）模型，參考層是與它相鄰的兩層。在交付PCB廠(chǎng)家時(shí)，需要指定相應的參考層，廠(chǎng)家會(huì )按照相應的模擬去計算阻抗。參考層是電流的回流路徑，不是為了做電磁屏蔽�！园俣戎�
為什么電源層可以跟地層一樣作為參考層？
電源平面與地平面之間會(huì )有平板電容及去耦電容，這些電容在高頻時(shí)阻抗極低，所以電源層與地層高頻時(shí)幾乎等電位，所以電源層也可以是參考迴路。如果在芯片內部信號參考的是電源，那么在PCB上參考電源會(huì )比較好，但多數芯片設計中高速信號都是參考地，所以在很多高速信號的設計指導當中都推薦參考地，雖然在高頻帶電源去耦電容顯低阻抗特性，電源與地表現為等電位，但由于去耦電容位置擺放的問(wèn)題可能會(huì )增大信號的回流面積，從而影響信號質(zhì)量，所以對于多數高速信號，參考地位比較好的選擇。如果信號參考的是電源層，那么在電源平面上會(huì )有信號的反向瞬態(tài)回流，這個(gè)回流目的地就是相應的TX芯片地pin腳，那么它唯一的可能就是經(jīng)過(guò)最近的去耦電容回到地平面上。如果去耦電容擺放的位置離地PIN腳較遠同時(shí)去耦電容以及布線(xiàn)本來(lái)也有寄生電感效應，自然回流的返回路徑就會(huì )有比較大的感抗，這時(shí)候可以理解為電磁波在傳輸過(guò)程中遇到較大的阻礙，高頻部分尤為明顯，表現為信號邊沿變緩甚至產(chǎn)生臺階，從而影響信號時(shí)序問(wèn)題�！訣DA365
調節走線(xiàn)
電路板設計者通過(guò)走線(xiàn)的長(cháng)度來(lái)控制信號的時(shí)序。通過(guò)增加走線(xiàn)的長(cháng)度，可以增加走線(xiàn)的傳播時(shí)間（以 ns/in 為單位）。如果我們需要某段走線(xiàn)有一個(gè)固定的延時(shí)，可以通過(guò)調整走線(xiàn)長(cháng)度來(lái)實(shí)現。這個(gè)過(guò)程通常稱(chēng)為調節走線(xiàn)。用這種方法調整時(shí)序有兩個(gè)要求：a)對信號在我們感興趣的走線(xiàn)上的傳播速度有精確的了解；b)能夠調整走線(xiàn)的長(cháng)度。通常用“蛇形”走線(xiàn)。
一些工程師擔心這些調節方法會(huì )引起EMI（電磁干擾）輻射。在實(shí)踐中只要注意以下幾點(diǎn)，還沒(méi)有發(fā)現過(guò)任何的EMI輻射問(wèn)題。這些注意事項包括：a)每條走線(xiàn)都有一個(gè)單獨的參考層；b)調節僅限于帶狀線(xiàn)信號層。不過(guò)在很多情況下，也會(huì )調節微帶線(xiàn)層的走線(xiàn)（注意幾乎所有計算機的主板）。但是如果確實(shí)擔心調節引起EMI問(wèn)題，那就把調節僅限制在電路板內部的層上，這樣可以保證幾乎不會(huì )帶來(lái)輻射問(wèn)題�！缎盘柾暾耘cPCB設計》【美】Douglas Brooks 著(zhù) 劉雷波 趙巖譯
PCB制作——Solder層和Paste層
Solder層：焊接層，用來(lái)敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫。這層露出所有需要焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔會(huì )比實(shí)際焊盤(pán)要大。這一層需要提供給PCB廠(chǎng)。Solder層其實(shí)是為了阻止在這個(gè)區域內蓋綠油，如果想在這個(gè)區域露出銅，則可以在此區域上話(huà)Top層或Bottom層，然后以相同尺寸再加一層Solder層。
Paste層：焊膏層（solder paste焊膏），用來(lái)制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)。這層只需露出所有需要貼片焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔會(huì )比實(shí)際焊盤(pán)小，這一層不需要提供給PCB廠(chǎng)（除非需要制作鋼網(wǎng)）。
