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在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國，則在六十年代中才開(kāi)始生產(chǎn)應用。近年來(lái)，隨著(zhù)全球經(jīng)濟一體化與開(kāi)放市嘗引進(jìn)技術(shù)的促進(jìn)其使用量不斷地在增長(cháng)，有些中小型剛性PCB廠(chǎng)瞄準這一機會(huì )采用軟性硬做工藝，利用現有設備對工裝工具及工藝進(jìn)行改良，轉型生產(chǎn)軟性PCB與適應軟性PCB用量不斷增長(cháng)的需要。為進(jìn)一步認識PCB，這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹。

　　

隨著(zhù)軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱(chēng)為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱(chēng)剛撓性PCB。它適應了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿(mǎn)足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場(chǎng)與技術(shù)競爭的需要。

　　

　　

1．軟性PCB分類(lèi)

　　

軟性PCB通常根據導體的層數和結構進(jìn)行如下分類(lèi)：

　　

1.1單面軟性PCB

　　

單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒(méi)有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。

　　

單面軟性PCB又可進(jìn)一步分為如下四類(lèi)：

　　

1）無(wú)覆蓋層單面連接的

　　

這類(lèi)軟性PCB的導線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類(lèi)產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護的應用場(chǎng)合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現。它常用在早期的電話(huà)機中。

　　

2）有覆蓋層單面連接的

　　

這類(lèi)和前類(lèi)相比，只是根據客戶(hù)要求在導線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車(chē)儀表、電子儀器中廣泛使用。

　　

3）無(wú)覆蓋層雙面連接的

　　

這類(lèi)的連接盤(pán)接口在導線(xiàn)的正面和背面均可連接。為了做到這一點(diǎn)，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合，通路處焊盤(pán)區無(wú)絕緣基材，此類(lèi)焊盤(pán)區通常用化學(xué)方法去除。

　　

4）有覆蓋層雙面連接的

　　

這類(lèi)與前類(lèi)不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類(lèi)軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周?chē)�裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場(chǎng)合。

　　

1.2雙面軟性PCB

　　

雙面軟性PCB，有兩層導體。這類(lèi)雙面軟性PCB的應用和優(yōu)點(diǎn)與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點(diǎn)是增加了單位面積的布線(xiàn)密度。它可按有、無(wú)金屬化孔和有、無(wú)覆蓋層分為：a無(wú)金屬化孔、無(wú)覆蓋層的；b無(wú)金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無(wú)覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無(wú)覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

　　

1.3多層軟性PCB

　　

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層軟性PCB。最簡(jiǎn)單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線(xiàn)或屏蔽導線(xiàn)。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實(shí)現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

　　

多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。

　　

多層軟性PCB可進(jìn)一步分成如下類(lèi)型：

　　

1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個(gè)線(xiàn)路層，必須在接地面上設計信號線(xiàn)。為了具有高度的可撓性，導線(xiàn)層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線(xiàn)路層之間的z面實(shí)現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

　　

2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類(lèi)多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續加工等特性時(shí)，就采用這類(lèi)軟性PCB。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

 

3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類(lèi)多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時(shí)它已成形。術(shù)語(yǔ)“可成型的”定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線(xiàn)中應用。這時(shí)，要求帶狀線(xiàn)或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實(shí)現了這種布線(xiàn)任務(wù)。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實(shí)現這個(gè)部件截面的所有互連，其中走線(xiàn)部分進(jìn)一步可分成多個(gè)多層撓性線(xiàn)路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

　　

1.4剛性-軟性多層PCB

　　

該類(lèi)型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類(lèi)產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

　　

剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連�？砂芽蓳闲跃�(xiàn)路層壓到剛性多層板內。這類(lèi)PCB越來(lái)越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場(chǎng)合。

　　

已經(jīng)有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用于軍用航空電子設備中，在這些應用場(chǎng)合，重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串擾和噪聲最小，所有信號傳輸線(xiàn)必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線(xiàn)，則實(shí)際上不可能經(jīng)濟地封裝到系統中。這樣，就使用了混合的多層軟性PCB來(lái)實(shí)現其互連。這種部件將屏蔽的信號線(xiàn)包含在扁平帶狀線(xiàn)軟性PCB中，而后者又是剛性PCB的一個(gè)必要組成部分。在比較高水平的操作場(chǎng)合，制造完成后，PCB形成一個(gè)90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，并且在x、y和z平面振動(dòng)應力作用下，可在錫焊點(diǎn)上消除應力-應變。