PCB生產(chǎn)制作可行性工藝詳解（工程師必備）

                      PCB電子設計工程師入門(mén)

我們在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過(guò)程種，經(jīng)常發(fā)現一些客戶(hù)的設計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當然這不是說(shuō)設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒(méi)有到PCB工廠(chǎng)了解過(guò)，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)的，對PCB生產(chǎn)了解太少，這是導致設計出來(lái)的板沒(méi)有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過(guò)程中出現問(wèn)題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助，

相關(guān)設計參數詳解：

一、線(xiàn)路

1. 最小線(xiàn)寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說(shuō)如果小于6mil線(xiàn)寬將不能生產(chǎn),（多層板內層線(xiàn)寬線(xiàn)距最小是8MIL）如果設計條件許可,設計越大越好,線(xiàn)寬起大，工廠(chǎng)越好生產(chǎn)，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點(diǎn)非常重要，設計一定要考慮

2. 最小線(xiàn)距: 6mil（0.153mm）.。最小線(xiàn)距，就是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設計一定要考慮

3.線(xiàn)路到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)

二、via過(guò)孔(就是俗稱(chēng)的導電孔)

1.       最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過(guò)孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限 此點(diǎn)非常重要，設計一定要考慮

3. 過(guò)孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設計一定要考慮

4，焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil

 三、PAD焊盤(pán)（就是俗稱(chēng)的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小視你的元器件來(lái)定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說(shuō)0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進(jìn),

2, 插件孔(PTH) 焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好此點(diǎn)非常重要，設計一定要考慮

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好此點(diǎn)非常重要，設計一定要考慮

4. 焊盤(pán)到外形線(xiàn)間距0.508mm(20mil)

四、防焊

1. 插件孔開(kāi)窗，SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

五、字符(字符的的設計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設計是非常有關(guān)系)

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說(shuō)，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類(lèi)

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì )大大加大銑邊的難度(圖4)

七: 拼版

1. 拼版分無(wú)間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會(huì )大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時(shí)會(huì )掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機,此點(diǎn)因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到

3. V割的只能走直線(xiàn)，因板子外形原因，實(shí)在走不了直線(xiàn)的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項

一，關(guān)于PADS設計的原文件。

1，PADS鋪用銅方式，生產(chǎn)廠(chǎng)家是Hatch方式鋪銅，客戶(hù)原文件移線(xiàn)后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無(wú)法生成鉆孔文件，會(huì )導致漏鉆孔。

3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無(wú)法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

二，關(guān)于PROTEL99SE及DXP設計的文件

1. 生產(chǎn)廠(chǎng)家的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來(lái)，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無(wú)法生成GERBER，請移至阻焊層。

2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線(xiàn)，無(wú)法正常生成GERBER。

3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會(huì )屏敝外形線(xiàn)及其他元器件，無(wú)法生成GERBER。

4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來(lái)說(shuō)，頂層的是正字，底層的要設計成反字，生產(chǎn)廠(chǎng)家是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來(lái)是反的

其他注意事項。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線(xiàn)路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說(shuō)明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線(xiàn)段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無(wú)銅孔制作（做菲林時(shí)要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。

3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個(gè)pad拼起來(lái)，這種做法一定是不會(huì )出錯

3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般生產(chǎn)廠(chǎng)家會(huì )直接按照GERBER文件制作。

5.用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。

6.正常情況下gerber采用以下命名方式：

元件面線(xiàn)路：gtl     元件面阻焊：gts

元件面字符：gto     焊接面線(xiàn)路：gbl

焊接面阻焊：gbs     焊接面字符：gbo

外形：gko           分孔圖:gdd

鉆孔：drll

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