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印制線(xiàn)路板PCB板可制造性基本要求
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一：我司在文件處理時(shí)優(yōu)先以設計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據。
二：PCB材料：
（1）基材
FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板（Tg：130）。
CEM-1：紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹(shù)脂覆銅箔板。
94V0：阻燃紙板。
鋁基板：導熱系數1.0 1.5 2.0
（2）銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：18um（H/HOZ）35um（1OZ）70um（2OZ）。
（3）板厚：0.4mm-2.5mm板成品公差±10%
三：PCB結構、尺寸和公差
（1） 構成PCB的各有關(guān)設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer（優(yōu)先）或Keep out layer表示。若在設計文件中同時(shí)使用，一般Keep out layer用來(lái)禁止布線(xiàn)，不開(kāi)孔，而用Mechanical 1表示成型。在設計圖樣中表示開(kāi)長(cháng)SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer畫(huà)出相應的形狀即可。
（2） 外形尺寸公差
PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒(méi)有規定時(shí)，外形尺寸公差為±0.2mm。
（3） 平面度（翹曲度）0.7%
四：層的概念
（1） 單面板以頂層（Top layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer），則表示該層線(xiàn)路為正視面。
（2） 單面板以底層（Bottom layer）畫(huà)線(xiàn)路層（Signal layer），則表示該層線(xiàn)路為面。
（3） 雙面板我司默認以頂層（Top layer）為正視圖，Topoverlay絲印層字符為正，底層（Bomttom layer）為面，Bottomoverlay絲印字符為反。
（4） 多層板層壓順序ptolet99se版本以layer stack manager為準，protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準，PADS系列設計軟件則以層序為準。
五：印制導線(xiàn)和焊盤(pán)
（1） 布局
印制導線(xiàn)和焊盤(pán)的布局、線(xiàn)寬和線(xiàn)距等原則上按設計圖樣的規定。單我司會(huì )有以下處理：適當根據工藝要求對線(xiàn)寬、PAD環(huán)寬經(jīng)行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶(hù)焊接的可靠行。
當設計線(xiàn)間距達不到工藝要求時(shí)（太密可能影響到性能、可制造性時(shí)），我司根據制前設計規范適當調整。
原則上建議客戶(hù)設計雙、多成板時(shí)，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，元件PAD為大于孔徑的50%，錫板工藝線(xiàn)寬線(xiàn)距設計在6mil以上。鍍金工藝線(xiàn)寬線(xiàn)距設計為4mil以上，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數據（線(xiàn)寬線(xiàn)距）每半盎司增加1.5mil以上。
最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。
（2） 導線(xiàn)寬度公差
印制導線(xiàn)的寬度公差內控標準為±10%
（3） 網(wǎng)格的處理
為了避免波峰焊接時(shí)銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網(wǎng)格形式。
其網(wǎng)格間距應在10mil以上（不低于8mil），網(wǎng)格線(xiàn)寬應在10mil以上（不低于8mil）。
（4） 隔熱盤(pán)（Thermal PAD）的處理
在大面積的接地（電）中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)（隔熱盤(pán)），可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。
（5） 內層走線(xiàn)、銅箔隔離鉆孔應在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤(pán)。走線(xiàn)、銅箔距離鉆孔應在0.3mm以上，外層走線(xiàn)、銅箔距板邊應在0.2mm以上，金手指位置內層不留銅箔，避免銅皮外露導致短路。
六：孔徑（HOLE）
（1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
我司默認以下方式為非金屬化：
當客戶(hù)在protel99se高級屬性中（Advanced菜單中將platde項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。
當客戶(hù)在設計文件中直接用Keep out layer或Mechanical 1層圓弧表示打孔（沒(méi)有再單獨放置鉆孔），我司默認為非金屬化孔。
當客戶(hù)在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。
當客戶(hù)在定單要求中要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶(hù)要求處理。
除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。
（2）孔徑尺寸及公差
設計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為金屬化孔±3mil（0.08mm）、非金屬化孔±2mil（0.05mm）。
導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無(wú)要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以?xún)取?/div>
（3）厚度
金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般為18-28um。
（5） 孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以?xún)取?/div>
（6） SLOT HOLE（槽孔）的設計
建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫(huà)出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔在同一條水平線(xiàn)上。
我司最小的槽刀為0.8mm。
當開(kāi)非金屬化SLOT HOLE用來(lái)屏蔽，避免高低壓之間爬電時(shí)，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。
七：阻焊層
（1） 涂敷部位
除焊盤(pán)、MARK點(diǎn)、測試點(diǎn)、金手指（開(kāi)通窗）等之外的PCB表面，均涂敷阻焊層。
惹客戶(hù)用FILL或TRACK表示的焊盤(pán)，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫(huà)出相應大小的圖形，以表示該處上錫（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示焊盤(pán)）。
（2）附著(zhù)力
阻焊層的附著(zhù)力按美國TPC-A-600的2級要求。
（4）厚度
阻焊層的厚度：線(xiàn)路表面應在10um以上，線(xiàn)路拐角處應在8um以上，基材上20-40um（線(xiàn)路總銅厚小于2OZ）；若線(xiàn)路銅厚大于2OZ需印制二次。
八：字符和蝕刻標記
（1） 基本要求
PCB的字符一般應該字高30mil、字寬6mil、字符間距4mil以上設計、以免影響文字的可辨性。
蝕刻（金屬）字符不應與導線(xiàn)橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬6mil以上設計。
客戶(hù)字符無(wú)明確要求時(shí)，我司一般會(huì )根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例做適當調整。
當客戶(hù)明確要求加標識時(shí)，我司會(huì )在板中絲印層適當位置根據我司產(chǎn)品認證加印我司商標、UL及周期。
（2） 文字上PAD/SMT的處理
焊盤(pán)（PAD）或貼片（SMT）上不能有絲印標識，以避免虛焊。當客戶(hù)有設計上PAD/SMT時(shí)，我司將做適當移動(dòng)處理，導通孔（VIA）不作要求。其原則是盡可能保證其標識的完整與元器件的對應性。
九：MARK點(diǎn)的設計
（1） 當要求連板出貨且有表面貼片（SMT）需用MARK點(diǎn)定位時(shí)，需放好MARK，為圓形直徑1.0mm。
（2） 當要求連板出貨且有表面貼片有工藝邊未放MARK時(shí)，我司一把在工藝邊四角正中位置各加一個(gè)MARK點(diǎn)。
（3） 當要求連板出貨且有表面貼片無(wú)工藝邊時(shí)，按文件處理，不另加MARK點(diǎn)。
十：V-CUT（割V型槽）
（1） 板與板相連處可不留間隙。但要注意導體與V割中心線(xiàn)的距離。一般情況下V-CUT線(xiàn)兩邊的導體間距應在0.4mm以上，也就是說(shuō)單片板中導線(xiàn)距板邊應在0.2mm以上。如外形公差無(wú)要求時(shí)可有0.2-0.5mm的UT間隙，避免傷到距板邊的導體。
（2） V-CUT線(xiàn)的表示方法為：一般外形為Keep out layer（mech 1）層表示，則板中需V割的地方只需用Keep out layer(mech 1)層畫(huà)出，最好在板邊連接處標示V-CUT字樣。
（3） 一般V割后殘留的深度為1/3板厚，另根據客戶(hù)的殘厚要求可適當調整。
（4） V割產(chǎn)品掰開(kāi)后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會(huì )略有超差。
（5） V-CUT刀只能走直線(xiàn)，不能走曲線(xiàn)和折線(xiàn)。
十一：表面處理工藝
我司表面處理有：有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、OSP（抗氧化膜）、沉/金、鍍/金
