1. PCB板子尺寸,整數后最多取一位小數（精確度受生產(chǎn)設備限制）

2. 安全距離。兩走線(xiàn)之間的距離以100V/1mm計算，距離越大越好。電壓太大可以讓空氣電離，從而造成漏電的現象。在PCB板上打孔能減小電解質(zhì)常數, 因為空氣的電解質(zhì)常數是最小的，而PCB板材電解質(zhì)常數較空氣大，更易電離。

3. 走線(xiàn)的拐角為135度合適，尖角可能會(huì )產(chǎn)生電磁干擾(EMI)。

4. PCB板子邊緣的元件之間的距離越大越好，如果元件太靠近邊緣波峰焊時(shí)不好走板。距離最小為2mm。如果PCB板大小受到限制，可以利用拼板的辦法解決。

5. 元器件和絲印放置盡量朝一個(gè)或兩個(gè)方向，不要東一個(gè)西一個(gè)放置，以避免焊接時(shí)看錯。

6. 走線(xiàn)盡量朝波峰焊走板的方向，如此當波峰焊涌錫時(shí)，錫容易粘的元器件上去。

 

7. 線(xiàn)寬大小根據1mm/A制定，線(xiàn)寬越大越好。

8. 對信號線(xiàn)包地處理可使得外面的信號不會(huì )進(jìn)來(lái)，里面的信號不會(huì )出去。（外面和里面是相對兩包地線(xiàn)之間的空間而言的）。

9. 走線(xiàn)遵循距離最短原則。

10. 原理圖放置在中央位置。輸入輸出分布在兩端。