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貼裝質(zhì)量的三要素是：元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。
　　1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、 型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
　　2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量3寸齊、居中。
　　元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。因為兩個(gè)端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(cháng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應的焊盤(pán)上，寬度方向有1／2搭接在焊盤(pán)上，回流焊時(shí)能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上，回流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或吊橋。對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)回流焊糾正的； 因此，貼裝時(shí)必須保證引腳寬度的3／4處于焊盤(pán)上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤(pán)上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接；否則，回流焊后必須返修，會(huì )造成工時(shí)、材料浪費，甚至會(huì )影響產(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應及時(shí)正貼裝坐標。
　　手工貼裝時(shí)要求貼裝位置準確，引腳與焊盤(pán)對齊、居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。
　　3.壓力(貼片高度)合適。
　　貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(cháng)度)應小于0.1mm。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)；貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。

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