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標題: DesignSpark chipKIT™ Challenge for connectivity 設計比賽 (大中華地區) [打印本頁(yè)]
作者: designspark 時(shí)間: 2013-1-8 15:22
標題: DesignSpark chipKIT™ Challenge for connectivity 設計比賽 (大中華地區)
RS啟動(dòng)DesignSpark chipKIT挑戰賽用，手中的開(kāi)發(fā)板做設計，和整個(gè)中華地區的電子高手較量，DesignSpark誠邀您參與嵌入式系統連通地區性競賽, 期待綻放您的創(chuàng )意!
參賽者必須使用MicrochipchipKIT™UNO32開(kāi)發(fā)板來(lái)設計執行連接功能的擴展板（使用DesignSpark PCB工具設計）。例如，使用WiFi的遠程天氣監測解決方案,使用ZigBee的功率計等等。
比賽分為三個(gè)地區：大中華地區，日本和亞洲其余地區獎項。
每個(gè)地區均設兩個(gè)獎項：冠軍獎（1100美元）和優(yōu)秀獎（700美元）。而每個(gè)地區最佳的5個(gè)解決方案計劃書(shū)可以獲得 MicrochipchipKIT™UNO32開(kāi)發(fā)工具包以作獎勵。
比賽流程：
i) 所有參賽者須提交詳細的解決方案到apsupport@designspark.com。
ii) 制作和實(shí)踐參賽方案，使用DesignSpark PCB進(jìn)行電路板設計，以及運用MicrochipchipKIT™UNO32開(kāi)發(fā)板（MPN：TDGL002）。分享項目的進(jìn)展情況，并上傳設計文件到DesignSpark。最后，提交完成的項目。
具體請參見(jiàn)：
報名表的下載：
去DesignSpark下載這款免費的PCB設計軟件：
另外請注意，報名表的提交截止日期是2月1日，項目的最終提交日期是4月1日。
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