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標題: LP Wizard 10.5自動(dòng)生成 阻焊層怎么設置+0.1mm [打印本頁(yè)]

作者: guyefeng    時(shí)間: 2013-6-17 21:17
標題: LP Wizard 10.5自動(dòng)生成 阻焊層怎么設置+0.1mm
LP Wizard 10.5 自動(dòng)生成的焊盤(pán)   soldermask_top與begin layer一樣大,如圖片所示,如何破解?怎么設置+0.1mm,,求指導。。。

作者: riverpeak    時(shí)間: 2013-6-18 09:47
一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小,這個(gè)不是用來(lái)設置的,必須要重新定義一個(gè)pad來(lái)生成封裝的,如上圖所示,你要在soldmask_top 選一個(gè)Rect1.5000X0.5500 的pad
作者: huamiai    時(shí)間: 2013-6-18 11:58
soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。
作者: pcbkey    時(shí)間: 2015-2-3 17:08
支持一下
作者: JennyskySharry    時(shí)間: 2015-4-15 16:42
我也是這樣啊 ,在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm,但是不起作用,還彈出警告

如何設置讓軟件自動(dòng)生成阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm,請哪位高手幫忙解決下,謝謝!





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