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標題:
LP Wizard 10.5自動(dòng)生成 阻焊層怎么設置+0.1mm
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作者:
guyefeng
時(shí)間:
2013-6-17 21:17
標題:
LP Wizard 10.5自動(dòng)生成 阻焊層怎么設置+0.1mm
LP Wizard 10.5 自動(dòng)生成的焊盤(pán) soldermask_top與begin layer一樣大,如圖片所示,如何破解?怎么設置+0.1mm,,求指導。。。
20130617211643.jpg
作者:
riverpeak
時(shí)間:
2013-6-18 09:47
一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小,這個(gè)不是用來(lái)設置的,必須要重新定義一個(gè)pad來(lái)生成封裝的,如上圖所示,你要在soldmask_top 選一個(gè)Rect1.5000X0.5500 的pad
作者:
huamiai
時(shí)間:
2013-6-18 11:58
soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。
作者:
pcbkey
時(shí)間:
2015-2-3 17:08
支持一下
作者:
JennyskySharry
時(shí)間:
2015-4-15 16:42
我也是這樣啊 ,在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm,但是不起作用,還彈出警告
LP Wizard 10.5軟件生成封裝阻焊層錯誤警告.jpg
LP wizard
如何設置讓軟件自動(dòng)生成阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm,請哪位高手幫忙解決下,謝謝!
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