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標題: LP Wizard 10.5自動(dòng)生成阻焊層怎么設置+0.1mm [打印本頁(yè)]

作者: guyefeng 時(shí)間: 2013-6-17 21:17
標題: LP Wizard 10.5自動(dòng)生成阻焊層怎么設置+0.1mm
LP Wizard 10.5 自動(dòng)生成的焊盤(pán) soldermask_top與begin layer一樣大，如圖片所示，如何破解？怎么設置+0.1mm，，求指導。。。

作者: riverpeak 時(shí)間: 2013-6-18 09:47
一般比較嚴謹的設計不是只增加0.1mm的大小，這個(gè)不是用來(lái)設置的，必須要重新定義一個(gè)pad來(lái)生成封裝的，如上圖所示，你要在soldmask_top 選一個(gè)Rect1.5000X0.5500 的pad

作者: huamiai 時(shí)間: 2013-6-18 11:58
soldmask_top 應為Rect1.5000X0.5500 。

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-3 17:08
支持一下

作者: JennyskySharry 時(shí)間: 2015-4-15 16:42
我也是這樣啊，在“Caculating Settings”的“User"設置阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm，但是不起作用，還彈出警告

如何設置讓軟件自動(dòng)生成阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm，請哪位高手幫忙解決下，謝謝！

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