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標題: 表面貼裝型PGA [打印本頁(yè)]

作者: qq8426030    時(shí)間: 2013-7-17 10:09
標題: 表面貼裝型PGA
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(cháng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長(cháng)度從1.5mm2.0mm。PGA封裝示意圖如圖所示。多數為陶瓷PGA,用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 447 左右。 了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64256 引腳的塑料PG A。 另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱(chēng)為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數比插裝型多(250528),是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

作者: pcbkey    時(shí)間: 2015-2-3 16:42
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