單面板：

單面覆銅箔板→下料→磨板→干燥→網(wǎng)印抗蝕圖形→固化→蝕刻→去膜→干燥→磨板→干燥→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印字符→固化→網(wǎng)印反面字符→固化→鉆沖模沖定位孔→預熱→沖孔、外形加工→電氣性能測試→清洗→干燥→預涂助焊劑→干燥→檢驗→包裝→成品

雙面板（圖形電鍍、蝕刻法）：

雙面覆銅箔板→下料→數控鉆孔→檢驗→去毛刺→磨板→化學(xué)沉銅→電鍍薄銅→檢驗→磨板→貼膜或網(wǎng)印濕膜→曝光→顯影→檢驗→圖形電鍍（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→檢驗修板→蝕刻→檢驗修板→磨板→網(wǎng)印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網(wǎng)印字符→烤板→表面處理（HAL）→外形加工→清洗干燥→測試→包裝→成品

普通多層板

芯板覆銅箔板→下料→磨板→內層圖形制作→蝕刻→檢驗→棕化→壓合→鉆孔→磨板→化學(xué)沉銅→電鍍薄銅→檢驗→磨板→貼膜或網(wǎng)印濕膜→曝光→顯影→檢驗→圖形電鍍（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→檢驗修板→蝕刻→檢驗修板→磨板→網(wǎng)印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網(wǎng)印字符→烤板→表面處理（HAL）→外形加工→清洗干燥→測試→包裝→成品  

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