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標題:
問(wèn)問(wèn)在layout中地層的設計
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作者:
liyan
時(shí)間:
2010-7-20 09:53
標題:
問(wèn)問(wèn)在layout中地層的設計
剛開(kāi)始學(xué)layout，看到資料書(shū)上對于地層的設計為CAM負片，對于電源層要進(jìn)行一些分割，設為split/Mixed是正片的形式。所以我想問(wèn)問(wèn)，那怎么進(jìn)行電源層的分割呢？數字地和模擬地這種情況要怎么設計呢？
作者:
riverpeak
時(shí)間:
2010-7-20 10:57
這個(gè)問(wèn)題解釋起來(lái)比較復雜，建議你先找到具體的資料，有不懂的地方然后大家一起討論
作者:
liyan
時(shí)間:
2010-7-20 11:12
這么個(gè)復雜啊，那需要分割的底層那設計成正片還是負片呢？具體的資料啊，我只有一本書(shū)和一份視頻，不知riverpeak版主能否推薦個(gè)可以下載的相關(guān)資料呢
作者:
pcbkey
時(shí)間:
2015-2-4 17:44
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