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標題: 關(guān)于熱風(fēng)焊盤(pán)的問(wèn)題 [打印本頁(yè)]

作者: 阿南 時(shí)間: 2011-1-5 17:08
標題: 關(guān)于熱風(fēng)焊盤(pán)的問(wèn)題

上面的Thermal Relief是做成Flash的型式，另外在A(yíng)llegro當中也可以選擇不是Flash形式，如Circle、Square等形狀的，那這些又是什么樣的呢，哪位兄弟也放個(gè)圖，給個(gè)形象的直觀(guān)的，或者詳細描述一下

作者: riverpeak 時(shí)間: 2011-1-5 22:07
這個(gè)問(wèn)題很糾結，allegro怎么定義的我不是很清楚，這里的flash是什么含義我也不清楚，我覺(jué)得應該是定義的一個(gè)形狀。
這個(gè)plating 過(guò)孔，比如要和地層連接，那么如果是全部連接的話(huà)，那么內層做成實(shí)心的對焊接不太好，所以就做成了花盤(pán)形狀的。如果是Circle、Square的話(huà)，那么可能在連接的時(shí)候就顯示成實(shí)心了。

作者: 阿南 時(shí)間: 2011-1-6 16:17
"如果是Circle、Square的話(huà)，那么可能在連接的時(shí)候就顯示成實(shí)心了。"

有點(diǎn)體會(huì )

作者: shuanzi 時(shí)間: 2011-1-8 22:39
反焊盤(pán) 很好理解，就是使過(guò)孔與該層不連接（圖中即第三層�？衫斫鉃殡娫磳樱�
thermal relief中文意思熱隔離焊盤(pán)，即防止焊接時(shí)熱量散失到整個(gè)地層，從而導致焊接處的焊錫不能不能充分融化，造成虛焊。也就是說(shuō)，有了thermal relief，過(guò)孔就很容易焊接到第二層上了（可理解為地層），
這樣頂層的表貼器件就順利接地了。

作者: shuanzi 時(shí)間: 2011-1-8 22:47
順便問(wèn)個(gè)問(wèn)題：
   我理解的ARM的開(kāi)發(fā)流程：
            一、生成BSP
                     二、編譯操作系統內核及應用程序
            三、用U_boot加載第二步生成的.bin文件

      請問(wèn)流程是這樣的嗎？
                              arm入門(mén)者

作者: pcbkey 時(shí)間: 2015-2-4 16:34
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