本部分闡述信號完整性問(wèn)題的產(chǎn)生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風(fēng)險點(diǎn)。信號完整性設計中5類(lèi)典型問(wèn)題的處理方法辨析。初步認識系統化設計方法。通過(guò)本部分學(xué)習，對信號完整性問(wèn)題形成宏觀(guān)上的認識。

合理選擇參考平面、控制耦合、規劃控制返回電流，是信號完整性設計的一項最基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現象的基礎，沒(méi)有這個(gè)基礎一切無(wú)從談起。返回電流是很多問(wèn)題的來(lái)源。參考平面是安排布線(xiàn)層、制定層疊結構的依據。耦合問(wèn)題導致PCB設計中可能產(chǎn)生很多隱藏的雷區。本部分用直觀(guān)的方式詳細講解這些內容。通過(guò)案例展示如果處理不當可能產(chǎn)生的問(wèn)題，以及如何在系統化設計方法中應用這些知識。

本部分詳細講解形形色色的串擾現象，深化理解耦合產(chǎn)生的問(wèn)題，以及需要特別注意的關(guān)鍵點(diǎn)。串擾地彈等對信號的影響。解決問(wèn)題經(jīng)常采用的手段和技巧。工程上如何進(jìn)行控制。通過(guò)本部分學(xué)習，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結構內部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過(guò)案例分析進(jìn)一步理解系統化設計方法。

本部分首先通過(guò)幾個(gè)案例展示反射可能引起的問(wèn)題或故障。然后詳細講解解決這些問(wèn)題所需的與反射有關(guān)的知識點(diǎn)。最后以這些知識為支撐，詳細講解處理這些問(wèn)題的思路、方法，以及怎樣分析問(wèn)題。通過(guò)本部分學(xué)習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識，如何運用這些知識解決工程問(wèn)題，形成清晰的思路。通過(guò)案例分析進(jìn)一步理解系統化設計方法。

本部分講解差分設計必備的基礎知識，差分設計應注意的問(wèn)題。最后通過(guò)一個(gè)差分對設計的案例進(jìn)一步認識系統化設計思想以及設計方法。

本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網(wǎng)絡(luò )配制方法、電源設計中的層疊問(wèn)題、磁珠濾波Layout注意事項。

本部分通過(guò)一個(gè)完整的項目案例，詳細闡述系統化設計方法在項目中是如何操作執行的。通過(guò)Step by step的方式逐步展開(kāi)，完整展示系統化設計方法的操作步驟。

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