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標題:
PCB線(xiàn)路板抄板方法及步驟
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作者:
XYD6861946
時(shí)間:
2018-6-8 16:07
標題:
PCB線(xiàn)路板抄板方法及步驟
第一步,拿到一塊
PCB
,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,
IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,并且將
PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像,啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,保存該文件并打印出來(lái)備用。
第三步,用水紗紙將
TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用,并保存文件。
第四步,調整畫(huà)布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線(xiàn)條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白
BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。
第五步,將兩個(gè)
BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。
第六,將
TOP層的BMP轉化為T(mén)OP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線(xiàn)就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。
第七步,將
BOT層的BMP轉化為BOT.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線(xiàn)就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。
第八步,在
PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個(gè)圖就OK了。
第九步,用激光打印機將
TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯,你就大功告成了。
其他:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時(shí)重復第三到第九的步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來(lái)定,一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多,多層板抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問(wèn)題)。
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