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遇到PCB線(xiàn)路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決
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作者:
jlcx
時(shí)間:
2018-6-21 14:41
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遇到PCB線(xiàn)路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決
遇到PCB線(xiàn)路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決
在這里列出一些最常遇到的PCB線(xiàn)路板問(wèn)題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線(xiàn)路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決？
PCB線(xiàn)路板覆銅層壓板問(wèn)題一.要能追尋查找
制造任何數量的PCB線(xiàn)路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，看來(lái)也常常是因為PCB基板材料成為問(wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫(xiě)成并已切實(shí)執行的PCB層壓板技術(shù)規范中，也沒(méi)有規定出為確定PCB層壓板是導致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認它們的方法。
一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。通常，如果不進(jìn)行這種技術(shù)規范的充實(shí)工作，那就會(huì )造成不斷地產(chǎn)生質(zhì)量變化，并隨之導致產(chǎn)品報廢。通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問(wèn)題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶(hù)能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場(chǎng)所區分出特定的壓制負荷或材料批次。于是就常常發(fā)生這樣的情況：PCB在不斷地生產(chǎn)出來(lái)并裝上元件，而且在焊料槽中連續產(chǎn)生翹曲，從而浪費了大量勞動(dòng)和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板制造者即能核對出樹(shù)脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說(shuō)，如果用戶(hù)不能提供與PCB層壓板制造者的質(zhì)量控制系統保持連續性，這樣就會(huì )使用戶(hù)本身長(cháng)期蒙受損失。下面介紹在PCB線(xiàn)路板制造過(guò)程中，與基板材料有關(guān)的一般問(wèn)題。
PCB線(xiàn)路板覆銅層壓板問(wèn)題二.表面問(wèn)題
征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。
可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見(jiàn)的水紋進(jìn)行目視檢查：
可能的原因：
因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過(guò)份光亮。
通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒(méi)有除去脫模劑。
銅箔上的針孔，造成樹(shù)脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現在比3/4盎司 重量規格更薄的銅箔上。
銅箔制造者把過(guò)量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。
層壓板制造者改換了樹(shù)脂系統、脫模薄，或刷洗方法。
由于操作不當，有很多指紋或油垢。
在沖制、下料或鉆孔操作時(shí)沾上機油。
可能的解決辦法：
在層壓板制造進(jìn)行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規定用戶(hù)的試驗項目。
建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。
和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗不合格的每批銅箔;索取除去樹(shù)脂所扒薦的解決辦法。
向層壓板制造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著(zhù)用機械磨刷的方法除去。
和層壓板制造者聯(lián)系，使用機械或化學(xué)的消除方法。
教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實(shí)層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒(méi)有臟物，注意保證沒(méi)有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時(shí)去接觸銅箔。
在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。有pcb設計的朋友可以一起加Q探討Q800058675
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