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標題: 　　SMT貼片的工藝流程有哪些 [打印本頁(yè)]

作者: 元坤智造 時(shí)間: 2018-7-3 11:53
標題: 　　SMT貼片的工藝流程有哪些
　　SMT是為了適應電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、薄型化發(fā)展應運而生的一種技術(shù)，也是當下電子組裝行業(yè)最為流行的一種技術(shù)和工藝，也是目前眾多PCB板廠(chǎng)家的首選。今天小編就為大家介紹一些SMT的基本工藝流程。
　　SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。
　　元坤智造工場(chǎng)是一家專(zhuān)注于印制線(xiàn)路板/PCB快速打樣、雙面、多層板大中小批量生產(chǎn)，同時(shí)提供BOM報價(jià)、SMT焊接和元器件一站式服務(wù)的綜合性高新技術(shù)企業(yè)。
　　1、絲�。豪眉す怃摼W(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)、SMT貼片鋼網(wǎng)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

　　2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。
　　3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
　　7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
　　8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
　　以上就是關(guān)于SMT貼片工藝流程的介紹，相信大家應該都有所了解。雖然不同生產(chǎn)廠(chǎng)采用的SMT貼片加工設備會(huì )有所不同，但主要的生產(chǎn)流程就是以上八大工藝規范。

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