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標題: 體積小、集成度高的貼片6腳開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 [打印本頁(yè)]

作者: 花海石 時(shí)間: 2019-2-27 11:45
標題: 體積小、集成度高的貼片6腳開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825
      華為新推出的5G多模終端芯片，其體積小、集成度高，能夠在單芯片內實(shí)現2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò )制式，能耗更低，效能更強，同時(shí)支持NSA和SA架構。同時(shí)，Balong 5000可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能產(chǎn)品外，還包括家庭寬帶終端、車(chē)載終端和5G模組等。
      銀聯(lián)寶電子雖然電源芯片不能跟華為新推出的5G多模終端芯片，但是銀聯(lián)寶電子推出的開(kāi)關(guān)電源芯片體積小、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，被廣大客戶(hù)熱寵�，F在，讓我們一起來(lái)了解體積小、集成度高的開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 。

開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 是一款高精度的恒壓、恒流原邊操控器。用于高功用、外圍元器件精簡(jiǎn)的充電器。它作業(yè)在原邊調整式，可省掉光耦和TL431。功率可做到25W，封裝SOT23-6。
   該芯片供給了極為全面的自恢復維護功用，包含逐周期過(guò)流維護、過(guò)壓維護、開(kāi)環(huán)維護、過(guò)溫維護、輸出短路維護和CS電阻開(kāi)/短路維護等。極低的芯片發(fā)動(dòng)電流可以滿(mǎn)意較高的待機功耗規范。

開(kāi)關(guān)電源芯片TB6825 在恒流形式，電流和輸出功率可通過(guò)CS腳的Rs電阻進(jìn)行調理；在恒壓形式，PFM作業(yè)形式可取得較高的功用和功率。輕載時(shí)，該芯片選用較小的峰值電流作業(yè)以減小音頻噪聲。另外，輸出線(xiàn)補償功用有助于取得較好的負載調整率。

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