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標題: 銅基板的小孔加工改善研究 [打印本頁(yè)]

作者: 金百澤    時(shí)間: 2019-7-22 15:00
標題: 銅基板的小孔加工改善研究
隨著(zhù)大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來(lái)越高,市場(chǎng)對金屬基板的需求也是水漲船高,同時(shí)對銅基板產(chǎn)品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面,越來(lái)越多的銅基板要求鉆0.5mm以下的通孔,若按常規鉆孔方式加工極易出現斷刀報廢的情況。本文將通過(guò)對銅基板鉆孔機理的研究,提出一些改善鉆孔工藝的方案,從而提升銅基板小孔的加工良率。 銅基板的小孔加工改善研究.rar (909.91 KB)








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