隨著(zhù)大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來(lái)越高，市場(chǎng)對金屬基板的需求也是水漲船高，同時(shí)對銅基板產(chǎn)品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面，越來(lái)越多的銅基板要求鉆0.5mm以下的通孔，若按常規鉆孔方式加工極易出現斷刀報廢的情況。本文將通過(guò)對銅基板鉆孔機理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從而提升銅基板小孔的加工良率。
銅基板的小孔加工改善研究.rar
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2019-7-22 15:00 上傳
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