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標題: FLUKE 紅外熱像儀 TIX660應用案例 [打印本頁(yè)]
作者: 123agitek 時(shí)間: 2020-2-26 19:34
標題: FLUKE 紅外熱像儀 TIX660應用案例
1、電子研發(fā) 1毫米芯片熱分析
客戶(hù):某知名光電器件制造商
檢測難點(diǎn):溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標,代表LED器件測設計水平,發(fā)熱和散熱情況直接影響LED壽命和顏色質(zhì)量,由于LED芯片非常小,傳統檢測無(wú)法進(jìn)行測溫,如何觀(guān)察和改善器件發(fā)熱設計
解決方案: FlukeTIX660加裝微距鏡頭,安裝三腳架根據工況,安裝二維、或三維精密移動(dòng)云臺,熱像儀通過(guò)手動(dòng)調焦,完成最小目標對焦,調節云臺至圖像清晰,在熱像儀上對圖像進(jìn)行縮放,觀(guān)測芯片溫度分布,通過(guò) SmartView®熱分析軟件繪制硫化溫度曲線(xiàn) , 進(jìn)行后期詳細分析。
2、電子研發(fā)液晶屏面板壞點(diǎn)檢測
客戶(hù):某知名液晶屏制造商
背景:需要對液晶屏面板像素檢測,如果有壞點(diǎn),或其他缺陷,因其內阻較高,在熱像儀圖像中呈現的是熱點(diǎn),
檢測難點(diǎn):目標小,液晶屏像素尺寸為微米級別,最小尺寸僅40μm,溫差小,受到整體液晶屏熱能傳遞,壞點(diǎn)溫度與正常溫度一般在1℃以?xún)取?/font>
解決方案:FlukeTIX660加裝微距鏡頭,防止液晶屏表面發(fā)射干擾,安裝三腳架,進(jìn)行拍攝,通過(guò) SmartView®熱分析熱圖檢測。
3、電子研發(fā) 微米級電子器件檢測
客 戶(hù): 某研究所
檢測難點(diǎn): 常見(jiàn)熱像儀可有效檢測最小目標通常為 0.2 mm 以上 , 對于微米級芯片來(lái)說(shuō) , 需要在像素和光學(xué)系統上均達到一定性能要求才可準確檢測。
解決方案: TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭 及長(cháng)焦鏡頭 , 可檢測最小為32 μm 的目標 , 充分滿(mǎn)足研究人員對微米級小目標的檢測需求。
4、精密機械加工檢測
客 戶(hù): 某裝備制造有限公司
檢測難點(diǎn): 精密絲杠在加工中溫度必須控制在溫升 1℃內 , 并需要看到螺紋切削完成后停止時(shí)冷卻油的瞬間溫升 , 設備運行速度最快超過(guò)5 m/s。
解決方案: TiX660 熱像儀使用其錄像及低溫自動(dòng)撲捉功能 , 對加工過(guò)程中的溫度變化進(jìn)行實(shí)時(shí)追蹤。
5、精密加工超鏡面切削工藝研究
客 戶(hù): 某裝備制造有限公司
檢測難點(diǎn):超鏡面切削加工,對于刀頭和材料本身溫度進(jìn)行檢測和分析,以改善刀頭的進(jìn)刀控制,由于刀頭尺寸較小大范圍溫度追蹤難點(diǎn),需要看小目標(2mm*1.5mm刀頭)的溫度,檢測距離不能在10mm以?xún),需要同時(shí)觀(guān)察刀頭及鏡面材料溫度,需要有一定視場(chǎng)角FOV。
解決方案: TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭,及可以解決1.5mm刀頭的較遠距離檢測問(wèn)題,又可以將切削同時(shí)與鏡面材料納入同一幅熱像圖范圍,使用錄像功能可以檢測刀頭溫度變化。
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