影音先锋一区二区三区_FLUKE 紅外熱像儀 TIX660應用案例 - 電子工程網(wǎng)

檢測難點(diǎn)：溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標，代表LED器件測設計水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED壽命和顏色質(zhì)量，由于LED芯片非常小，傳統檢測無(wú)法進(jìn)行測溫，如何觀(guān)察和改善器件發(fā)熱設計

解決方案： FlukeTIX660加裝微距鏡頭，安裝三腳架根據工況，安裝二維、或三維精密移動(dòng)云臺，熱像儀通過(guò)手動(dòng)調焦，完成最小目標對焦，調節云臺至圖像清晰，在熱像儀上對圖像進(jìn)行縮放，觀(guān)測芯片溫度分布，通過(guò) SmartView®熱分析軟件繪制硫化溫度曲線(xiàn) , 進(jìn)行后期詳細分析。

背景：需要對液晶屏面板像素檢測，如果有壞點(diǎn)，或其他缺陷，因其內阻較高，在熱像儀圖像中呈現的是熱點(diǎn)，

檢測難點(diǎn)：目標小，液晶屏像素尺寸為微米級別，最小尺寸僅40μm，溫差小，受到整體液晶屏熱能傳遞，壞點(diǎn)溫度與正常溫度一般在1℃以?xún)取?/font>

解決方案：FlukeTIX660加裝微距鏡頭，防止液晶屏表面發(fā)射干擾，安裝三腳架，進(jìn)行拍攝，通過(guò) SmartView®熱分析熱圖檢測。

客戶(hù)：某研究所
檢測難點(diǎn)：常見(jiàn)熱像儀可有效檢測最小目標通常為 0.2 mm 以上 , 對于微米級芯片來(lái)說(shuō) , 需要在像素和光學(xué)系統上均達到一定性能要求才可準確檢測。
解決方案： TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭及長(cháng)焦鏡頭 , 可檢測最小為32 μm 的目標 , 充分滿(mǎn)足研究人員對微米級小目標的檢測需求。

客戶(hù)：某裝備制造有限公司
檢測難點(diǎn)：精密絲杠在加工中溫度必須控制在溫升 1℃內 , 并需要看到螺紋切削完成后停止時(shí)冷卻油的瞬間溫升 , 設備運行速度最快超過(guò)5 m/s。
解決方案： TiX660 熱像儀使用其錄像及低溫自動(dòng)撲捉功能 , 對加工過(guò)程中的溫度變化進(jìn)行實(shí)時(shí)追蹤。

檢測難點(diǎn)：超鏡面切削加工，對于刀頭和材料本身溫度進(jìn)行檢測和分析，以改善刀頭的進(jìn)刀控制，由于刀頭尺寸較小大范圍溫度追蹤難點(diǎn)，需要看小目標（2mm*1.5mm刀頭）的溫度，檢測距離不能在10mm以?xún)�，需要同時(shí)觀(guān)察刀頭及鏡面材料溫度，需要有一定視場(chǎng)角FOV。

解決方案： TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭，及可以解決1.5mm刀頭的較遠距離檢測問(wèn)題，又可以將切削同時(shí)與鏡面材料納入同一幅熱像圖范圍，使用錄像功能可以檢測刀頭溫度變化。