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標題: 關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad [打印本頁(yè)]

作者: yamaxiao    時(shí)間: 2011-5-3 17:17
標題: 關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad
想請教一個(gè)關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad怎么做的問(wèn)題,請問(wèn)Thermal pad的過(guò)孔應該打幾個(gè),孔徑大小是多少,間距是多少?這個(gè)是根據自己公司的經(jīng)驗還是IPC標準有要求,如果IPC標準有要求的話(huà),能告訴我是哪個(gè)標準嗎?十分感謝!
作者: fenghaili    時(shí)間: 2011-5-4 08:27
Thermal pad 好像都不用做。這個(gè)應該是出負片用得著(zhù)。不出負片,就沒(méi)啥用。
作者: fenghaili    時(shí)間: 2011-5-4 08:27
Thermal pad 好像都不用做。這個(gè)應該是出負片用得著(zhù)。不出負片,就沒(méi)啥用。
作者: dan.lin    時(shí)間: 2011-5-4 09:02
我以前的做法(Protel)是用做貼片元件的方法,只是焊盤(pán)比較大而已,中間放VIA,至于VIA的多少,間隔可以根據芯片的資料來(lái)確定
作者: yamaxiao    時(shí)間: 2011-5-4 09:31
我現在做的這個(gè)封裝只是說(shuō)明這個(gè)元器件有exposed pad,但是沒(méi)有放via的大小說(shuō)明
作者: pcbkey    時(shí)間: 2015-2-4 16:13
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