一、板卡概述
基于XCVU9P的32路光纖PCIeX16收發(fā)卡。該板卡要求符合PCIe 3.0標準，包含一片XCVU9P-2FLGA2014I、4組64-bit/8GB DDR4；2路SNAP 12X光纖 ，每路光纖支持12X10Gbps，雙向；2路Q(chēng)SFP+ 4X光纖，每路光纖支持4X25Gbps，雙向；支持32路IO。板卡工作溫度范圍0到60℃，北京太速科技，板卡設計加工包含散熱裝置，支持服務(wù)器風(fēng)冷散熱。軟件包括接口測試軟件，支持甲方應用開(kāi)發(fā)。
二、硬件組成
2.1 板卡邏硬件圖如圖所示：
2.2功能指標
- ● 主芯片使用XCVU9P-2FLGA2014I 工業(yè)級芯片，AD使用EV10AQ190A 2片， DA使用AD9162 2片。
- ● 板卡符合PCIe 3.0規范，采用x16模式硬件設計，理論帶寬高達64Gbps，支持PCIex8模式使用，在Linux系統下測試速率可達5000MByte/s。
- ● 支持2路SNAP 12X光纖 ，每路光纖支持12X10Gbps，雙向；
- ● 支持2路Q(chēng)SFP+ 4X光纖，每路光纖支持4X25Gbps，雙向；
- ● 支持32路IO，電平為1.8V，雙向可設置。
- ● 板載四組64-bit DDR4，每組總容量支持4GB，可穩定工作于1200MHz(2400MT/s)。
- ● 一片BPI Flash 用于程序配置 ，1片SPI x4 NorFlash，可用于參數存儲，1片I2C的E2PROM，可用于程序加密。
- ● 外置FPGA JTAG調試接口。
- ● 四個(gè)LED指示燈，四個(gè)用戶(hù)按鍵。
- ● JTAG調試口位于板卡上邊沿，方便板卡插入機箱后調試使用。
- ● 板卡結構 全高PCIe標準卡，長(cháng)度控制在2/3全長(cháng)以?xún)�，加散熱板，機箱風(fēng)冷散熱，提供前面擋板。
- ● 板卡工作溫度范圍 0到+60℃。
- ● 板卡供電12V(±10%), PCIe槽位可單獨供電，也可單獨使用外置電源；典型功耗75W。
三、軟件內容
本板卡開(kāi)發(fā)軟件主要完成硬件的接口測試、程序加載。主要為FPGA配置程序的加載測試，參數存儲Flash的讀寫(xiě)測試，DDR4的讀寫(xiě)測試，AD DA 時(shí)鐘配置，數據接入測試，GPIO測試。本測試說(shuō)明書(shū)使用到的軟件包括：
- FPGA軟件開(kāi)發(fā)工具Vivado2018.3 ， Verilog語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，運行在 Linux系統的PC機下；
- 接口軟件內容包括如下：
- 板卡硬件測試；
- Flash加載測試代碼；
- DDR4測試代碼，兩組同時(shí)工作、單獨工作；
- 光纖ibert回環(huán)測試；
- PCIe3.0 x8模式XDMA測試，包含FPGA代碼，在 Linux系統的PC機下的驅動(dòng)；
- 觸發(fā)信號測試代碼；
- 其它GPIO測試代碼。
以上程序提供測試用例，測試方法，測試報告及使用說(shuō)明書(shū)
（備注：甲方提供軟件測試驗收的服務(wù)器，以保證后續使用的兼容性）
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