基于6U VPX 的FPGA XCZU19EG存儲陣列
 一、板卡概述 高性能存儲板基于標準6U VPX架構，是基于Xilinx UltraScale+ 系列FPGA XCZU19EG架構的微型存儲陣列。平臺主要包括：XCZU19EG模塊、BGA SSD表貼存儲模塊、PCIE3.0 x2接口的M.2 SSD模塊、PCIE3.0 x4接口的M.2 SSD模塊、BPI Flash模塊、MRAM存儲模塊、PCIE3.0 x8接口的PCIE連接器、DDR4內存條卡槽、100G網(wǎng)絡(luò )接口、千兆網(wǎng)絡(luò )接口，板卡器件滿(mǎn)足高溫設計要求。原理框圖： 
 二、主要功能及性能指標 ● FPGA：FPGA型號XCZU19EG-2FFVC1760E，FFVC1760封裝，溫度等級-E，速度等級-2； ● M.2盤(pán)：預留8個(gè)M.2接口，支持8個(gè)2230、2242大小的BGA SSD M.2盤(pán)，及8個(gè)2280大小的SSD M.2盤(pán)。 ● PCIe Switch：使用PEX8796型號PCIe Switch芯片，使用兩路PCIe3.0x16與FPGA的PL端GTH接口相連接，一路PCIe2.0x4與FPGA的PS端GTR相連接，一路PCIe3.0x8與PCIe插座相連接，一路PCIe3.0x16與VPX接口的P2端子相連接，8路PCIe3.0 x4與M.2盤(pán)互聯(lián)； ● 讀寫(xiě)性能：硬件設計保證鏈路傳輸速率，配合軟件實(shí)現8通道并發(fā)存儲狀態(tài)下設備順序寫(xiě)入速度不小于8.1GB/s；順序讀取速度不小于10.2GB/s的讀寫(xiě)性能； ● MARM：支持MRAM非易失計算緩存空間不小于2MB； ● VPX P1端子：與FPGA的GTYx16接口互聯(lián)，支持兼容PCIe3.0x16、4路SRIO2.0x4、Aurora x16協(xié)議，FPGA的GTYx16接口具備100MHz和125MHz兩種高速工作時(shí)鐘資源； ● VPX P2端子：支持PCIe3.0x16與PCIe Switch互聯(lián)； ● DDR4：PL端支持2通道64bit DDR4，PS端支持64bit DDR4； ● 支持JTAG調試接口，PS/PL各一路調試串口，PS兩路千兆網(wǎng)口；并且對接口進(jìn)行靜電防護； ● 預留測試點(diǎn)，預留FPGA工作狀態(tài)和下載狀態(tài)指示燈，預留獨立供電接口； 三、物理特性 ● 尺寸：VPX 6U標準板卡 ● 工作溫度：0℃ ~ +55℃ ● 工作濕度：10%～80% 四、供電要求 ● 單電源供電，整板功耗：67W ● 紋波：≤10% 五、應用領(lǐng)域 ● 高速數據存儲
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