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標題: BGA返修 小批量PCB焊接服務(wù) [打印本頁(yè)]

作者: saigeNR    時(shí)間: 2012-3-5 17:52
標題: BGA返修 小批量PCB焊接服務(wù)
上海凝睿電子科技有限公司是針對電子研發(fā)部門(mén)搭建的一個(gè)研發(fā)專(zhuān)業(yè)服務(wù)平臺,服務(wù)的內容包括:PCB小批量焊接加工(1塊起焊)、BGA焊接與返修、無(wú)源元件樣品供應(1片起訂)、電子電路設計、Layout制圖、PCB打樣、項目合作等。
  焊接業(yè)務(wù)包括:
1、layout制圖,按照客戶(hù)的設計原理圖,應用領(lǐng)域要求及外殼機械尺寸規   格專(zhuān)業(yè)layout設計;
2、PCB打樣,快速、靈活、高品質(zhì)的專(zhuān)業(yè)PCB打樣定制;
3、SMT鋼網(wǎng)定制,根據客戶(hù)的項目需求,激光高精度鋼網(wǎng)定制;
4、焊接元器件的供應與代購,依據客戶(hù)實(shí)際需求,可全部和部分供應焊接所需的阻容感、接插件等器件;
5、SMT加工、THT焊接,常規貼片、接插件的焊接;
6、各類(lèi)高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線(xiàn)、LGA焊接等;
7、BGA、LGA、DSP返修,承接BGA、LGA、DSP等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務(wù);
8、研發(fā)功能板的高低溫老化、測試;
可承接的封裝/器件:LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201
焊接業(yè)務(wù)具體信息和服務(wù)流程可詳見(jiàn)附件或來(lái)電垂詢(xún)及考察!
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