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標題: BGA返修小批量PCB焊接服務(wù) [打印本頁(yè)]

作者: saigeNR 時(shí)間: 2012-3-5 17:52
標題: BGA返修小批量PCB焊接服務(wù)
上海凝睿電子科技有限公司是針對電子研發(fā)部門(mén)搭建的一個(gè)研發(fā)專(zhuān)業(yè)服務(wù)平臺，服務(wù)的內容包括：PCB小批量焊接加工（1塊起焊）、BGA焊接與返修、無(wú)源元件樣品供應（1片起訂）、電子電路設計、Layout制圖、PCB打樣、項目合作等。
焊接業(yè)務(wù)包括：
1、layout制圖，按照客戶(hù)的設計原理圖，應用領(lǐng)域要求及外殼機械尺寸規格專(zhuān)業(yè)layout設計；
2、PCB打樣，快速、靈活、高品質(zhì)的專(zhuān)業(yè)PCB打樣定制；
3、SMT鋼網(wǎng)定制，根據客戶(hù)的項目需求，激光高精度鋼網(wǎng)定制；
4、焊接元器件的供應與代購，依據客戶(hù)實(shí)際需求，可全部和部分供應焊接所需的阻容感、接插件等器件；
5、SMT加工、THT焊接，常規貼片、接插件的焊接；
6、各類(lèi)高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線(xiàn)、LGA焊接等；
7、BGA、LGA、DSP返修，承接BGA、LGA、DSP等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務(wù)；
8、研發(fā)功能板的高低溫老化、測試；
可承接的封裝/器件：LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等
焊接業(yè)務(wù)具體信息和服務(wù)流程可詳見(jiàn)附件或來(lái)電垂詢(xún)及考察！
聯(lián)系人： 宋輝（15821580143）
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公司地址：上海市閔行區集心路168號4號樓106室

凝睿電子PCBA焊接服務(wù)介紹 2011-12-30-s.pdf

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凝睿電子-www.nr-esc.com 2011-12-03.pdf

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