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標題: 國產(chǎn)化板卡設計原理圖：2018-基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺 [打印本頁(yè)]

作者: hexiaoyan2020 時(shí)間: 2025-4-25 09:45
標題: 國產(chǎn)化板卡設計原理圖：2018-基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺
基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺一、板卡概述該板卡是由我公司自主研發(fā)的基于3U VPX架構的信號處理板，該處理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片，1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片，兩片DSP分別有1路RapidIO x4連接至VPX背板，兩片DSP之間通過(guò)Hyperlink x4和SGMII互聯(lián)。每片DSP外掛2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash，512Kb EEPROM和SPI Flash。

二、性能指標● 板卡采用兩片DSP FT-M6678芯片，8核，單核主頻1G�！� 板卡采用 Spartan XC3S200AN芯片，用于板卡的電源和時(shí)鐘管理�！� 每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位寬�！� 每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加載�！� DSP 之間通過(guò)Hyperlink x4 互聯(lián)�！� DSP之間通過(guò)SGMII 互聯(lián)�！� DSP1 連接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1�！� DSP2 連接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2�！� 板卡芯片要求工業(yè)級�！� 供電采用 +12V 單電源�！� 板卡結構標準 3U VPX大小�！� 整板冷卻，支持加固。三、軟件支持 ● DSP的DDR3測試程序； ● DSP的Nor Flash 測試程序； ● DSP的千兆以太網(wǎng)測試程序； ● DSP的HyperLink互連傳輸程序； ● DSP的SPI接口程序； ● DSP的I2C E2PROM測試程序； ● DSP的RapidIO接口驅動(dòng)程序； ● DSP的Nor Flash多核加載測試程序；四、物理特性● 尺寸：3U VPX板卡，大小為100mm x 160mm�！� 工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級 -40℃～ +85℃● 工作濕度：10%～80%五、供電要求● 雙直流電源供電。整板功耗 30W�！� 電壓：+12V 3A�！� 紋波：≤10mVpp六、應用領(lǐng)域● 圖像數據采集、分析處理

標簽: 3U VPX , 全國產(chǎn)化 , 圖像數據采集 , 信號處理平臺 , 圖像分析處理

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