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標題:
芯谷PCB設計的技術(shù)能力
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作者:
pcbanfang2012
時(shí)間:
2012-8-17 11:19
標題:
芯谷PCB設計的技術(shù)能力
芯谷PCB設計的技術(shù)能力參數參考：
最高設計層數：28層
最大PIN數目：48963
最大Connections：36215
最小過(guò)孔：8MIL(4MIL激光孔)
最小線(xiàn)寬：3MIL
最小線(xiàn)間距：4MIL
一塊PCB板最多BGA數目：44
最小BGA PIN間距：0.5mm
最高速信號：10G CML差分信號
最快交期：2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線(xiàn)、后仿真合計6天。
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