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定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設計打開(kāi)大門(mén)
淺談某辦公建筑的建筑能耗管理系統設計及分析
精密數字萬(wàn)用表加緊應對現代電子設計挑戰
淺談產(chǎn)業(yè)園區能耗監測系統設計
Follow the Money：2023年最賺錢(qián)的十家國內芯片設計上市公司及其整體表現
仿真微調：提高電力電子電路的精度
演進(jìn)中的電力電子設計：安森美先進(jìn)仿真工具
使用大面積分析提升半導體制造的良率
人工智能安全關(guān)鍵型系統中的驗證和確認
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偶數發(fā)布對話(huà)式數據分析平臺Kepler，會(huì )聊天就會(huì )數據分析
嘉盛環(huán)境一季度達成率超100%，持續引領(lǐng)中國工業(yè)除濕行業(yè)
是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程
蘋(píng)果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)
貿澤電子贊助2024“創(chuàng )造未來(lái)”全球設計大賽，即日起接受報名
顛覆性 Cadence Reality 數字孿生平臺為人工智能時(shí)代的數據中心設計帶來(lái)變革
SNUG World 2024：新思科技發(fā)布全新AI驅動(dòng)型EDA、IP和系統設計解決方案
TSMC 和 Synopsys 將 NVIDIA 開(kāi)創(chuàng )性計算光刻平臺投入生產(chǎn)
西門(mén)子和英偉達深化合作，基于生成式 AI 實(shí)現實(shí)時(shí)的沉浸式可視化
Arteris 擴展 Ncore 緩存一致性互連 IP 以加速尖端電子設計
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新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng )新
瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現顛覆性改變，賦予設計師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本
萊迪思全新版本Radiant設計軟件拓展功能安全特性
新思科技收購Intrinsic ID，持續拓展全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合
IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版，該版本配備經(jīng)過(guò)認證的靜態(tài)代碼分析功能
英飛凌科技旗下Imagimob可視化Graph UX改變邊緣機器學(xué)習建模
英飛凌旗下邊緣人工智能企業(yè)Imagimob推出Ready Models, 可快速將機器學(xué)習模型投入生產(chǎn)
Cadence 推出全新數字孿生平臺 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
Cadence 發(fā)布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，顯著(zhù)推進(jìn) ECAD/MCAD 融合
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使用NI Multisim優(yōu)化電路設計性能
圖形化生物醫電工程實(shí)驗平臺
使用Curiosity Nano板和Click板進(jìn)行快速原型開(kāi)發(fā)培訓教程
NI強大的電路原型開(kāi)發(fā)平臺
Tech Chat – 新產(chǎn)品的設計失敗了怎么辦？
由Silicon Software帶來(lái)的智能緊湊型視覺(jué)系統設計
21世紀的圖形化系統設計
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2.4G/5.8G、藍牙無(wú)線(xiàn)音頻光纖同軸ADC芯片DAC芯片
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ATECLOUD中國人自己的LabVIEW，區別介紹
多年積累的電子書(shū)庫，電子類(lèi)百科全書(shū)，一共2600多本，對于電子設計人員來(lái)說(shuō)有幫助
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Arm Development Studio 最新版本2020.0 發(fā)布！附下載方式
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基于PLC和Modbus的配電室現場(chǎng)環(huán)境監控系統設計及產(chǎn)品選型
MetaForce原力元宇宙模式系統開(kāi)發(fā)邏輯方案（技術(shù)講解）
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